孙志国
,
黄卫东
,
蒋玉齐
,
罗乐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2002.04.016
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现"突跳"和"尖点".
关键词:
硅压阻传感器
,
残余应力
,
位置
,
失效
肖克来提
,
杜黎光
,
孙志国
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
关键词:
SnAgCu钎料
,
null
,
null
付斌
,
孙志国
,
朱程香
,
朱春玲
工程热物理学报
基于 Messinger 控制体的思想建立了翼型表面的冰生长热力学模型,论述了模型的求解方法;采用边界层积分法计算 LHTc(Local Heat,Transfer Coefficient),并嵌入了粗糙度对表面换热的影响;计算得到的 LHTc 与文献中的结果做了比较验证.本文编制了冰形计算程序模块,集成到自主开发的预测软件中,模拟了不同结冰气象条件下,NACAOO12翼型在 4°攻角时表面槽状冰、混合冰、楔形冰的形成.数值模拟的结果与文献中提供的实验结果吻合良好,表明本文所用模型及方法可行且有效.
关键词:
冰生长数学模型
,
边界层积分法
,
表面粗糙度
,
对流换热系数
,
冰形
罗建军
,
马麟
,
孙志国
,
唐光泽
腐蚀与防护
采用反应磁控溅射技术在银币表面沉积非晶氧化铝抗变色膜.采用掠入射X-射线衍射(GXRD)、X-射线光电子谱(XPS)和原子力显微镜(AFM)对薄膜结构和形貌进行了研究.沉积了氧化铝膜的银币在0.5 mol/L NaCl+10 mmol/L Na2S混合溶液中的自腐蚀电位升高,腐蚀电流密度降低.在H2S蒸汽环境中的加速实验结果表明,表面沉积了氧化铝膜的银币具有优异的抗变色性能.
关键词:
银币
,
非晶氧化铝
,
反应溅射
肖克来提
,
杜黎光
,
孙志国
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.04.022
研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
关键词:
SnAgCu钎料
,
金属间化合物
,
表面贴装
,
时效
,
热循环
孙志国
,
黄卫东
,
罗乐
金属学报
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.
关键词:
芯片粘贴
,
null
