王津生
,
叶德洪
,
孙德义
,
张学雷
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.007
基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素.最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两种分布的镀层厚度,这两种镀层厚度叠加在一起改善镀层整体的厚度分布,从而提高了新型引线框架表面电镀层厚度的均匀性,同时降低了镀层厚度超出规格限的风险.
关键词:
屏蔽板
,
补偿
,
镀层厚度
,
均匀性
,
引线框架
