孙岳
,
刘剑刚
,
耿延侯
,
韩艳春
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2012.20482
选择含有噻吩环的富勒烯衍生物([6,6]-噻吩基-C61-丁酸甲酯(TCBM-Cn,n代表在噻吩环5位的烷基链碳原子数))作为聚3-己基噻吩(P3HT)和[6,6]-苯基-C61-丁酸甲酯(PCBM)共混体系的相容剂,讨论了结晶能力不同的TCBM-Cn分子对共混体系相容性和P3HT结晶行为的影响.当使用强结晶性的相容剂TCBM-C0时,虽然不能完全抑制PCBM的聚集,但由于分子中噻吩环结构的存在,少量的相容剂即可提高P3HT的结晶度.而对于弱结晶性的相容剂TCBM-C6,虽然可以完全抑制PCBM的聚集,但是只有当其含量超过PCBM时,最终才能达到促进P3HT结晶的目的.
关键词:
相容剂
,
聚噻吩
,
富勒烯
,
形貌
,
结晶度
施萍
,
徐燕婷
,
黄同胜
,
朱建中
,
孙岳
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.03.002
以Al2O3为导热填料制备了填充型环氧基复合材料,研究了其导热系数与氧化铝粉体的填充量、粒径和形状之间的关系.结果表明:复合材料的导热系数随着氧化铝填充量的增加而增大,当氧化铝填充量较低时,导热系数随填料粒径的增加而增大;当氧化铝填充量较高时,导热系数随填料粒径的增加而减小.通过复配填充的方法最终获得了导热系数大于1.10 W/(m·K)且黏度适宜的环氧基复合材料.
关键词:
环氧树脂
,
氧化铝
,
导热系数
,
黏度
