郝云飞
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毕煌圣
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孙宇明
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孙世烜
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李延民
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.03.006
开展了2219MCS叉形环和2219C10S筒段组成的接底接头的搅拌摩擦焊工艺试验,分析了焊接速度、2219MCS叉形环位置对接头组织形貌、显微硬度、力学性能的影响规律.结果表明:2219MCS叉形环的原始粗大组织晶粒导致其无论位于前进侧还是后退侧,均是整个接头的薄弱环节.接头显微硬度呈现出典型的“W”型分布,叉形环一侧的热机影响区的显微硬度最低.在焊接参数相同时,叉形环位于后退侧的力学性能优于其位于前进侧;当焊接速度为180～220 mm/min且叉形环为后退侧时,其接头综合性能最优,抗拉强度可达到330 MPa,低温抗拉强度可达到420 MPa,延伸率超过3.5％,正弯性能均可以达到180°无裂纹,但是2219MCS母材开始出现裂纹,而背弯性能较差,并且背部裂纹沿着2219MCS热机影响区一侧起裂、扩展.
关键词:
2219MCS+2219C10S接底接头
,
搅拌摩擦焊接
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微观组织
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力学性能
