刘斌
,
孙向英
,
徐金瑞
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.10.011
在壳聚糖的羟基上引入氰乙基,再通过共价键合的方式将改性后的氰乙基壳聚糖修饰到玻碳电极表面. 研究了修饰电极的电化学行为以及阳极溶出伏安法测定Cu2+ 的条件. 所制成的修饰电极对Cu2+ 的测定选择性进一步提高,常见的共存离子不干扰,在pH=3.4的0.1 mol/L KNO3溶液中,修饰电极对铜响应有很高的灵敏度,在Cu2+ 质量浓度为1.0×10-8～1.0×10-6 g/mL范围内,阳极溶出峰电流与铜的质量浓度呈良好的线性关系.
关键词:
氰乙基壳聚糖
,
铜
,
阳极溶出伏安法
,
修饰电极
魏俊
,
孙向英
,
刘斌
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2006.12.007
以壳聚糖(CTS)为功能基体,以L-脯氨酸(L-Pro)为模板分子,采用分子印迹技术,在水溶液中合成了在空间结构和结合位点上与L-脯氨酸匹配的分子印迹聚合物(L-Pro-MIPs).利用红外、扫描电镜和热失重分析,对相关化合物进行了表征,并对合成机理进行初步探索;通过对pH值、反应时间、交联剂用量的调节,获得最佳的反应条件为:制备壳聚糖-L-脯氨酸复合物的pH=10.7,干复合物1.0 g,交联剂8 mL,室温下反应18 h.结果表明,在水相中,L-Pro-MIPs对L-Pro具有良好的吸附选择性和高效分离特性,分离因子为4.67.
关键词:
手性分离
,
分子印迹
,
壳聚糖
,
脯氨酸
