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工艺条件对BAg50CuZn钎料表面电镀锡溶液电阻的影响

王星星 , 龙伟民 , 吕登峰 , 鲍丽 , 齐剑钊 , 孙华为

表面技术

采用硫酸盐系电解液在BAg50CuZn钎料表面电镀Sn,考察了电流密度、镀液温度、阴阳极间距、超声波功率及超声波频率对AgCuZn钎料电镀锡溶液电阻的影响,得出了较佳的工艺条件,并对该条件下制备的锡电镀层的微观表面形貌进行了观察.结果表明,施镀时间一定时,随着电流密度或超声波频率的增大,溶液电阻逐渐增大;阴阳极间距增大时,溶液电阻呈现先减小、后增大的趋势.在较佳工艺条件下施镀,可获得表面平整、致密的Sn电镀层.

关键词: BAg50CuZn钎料 , 电镀锡 , 电解液电阻 , 超声波

SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊技术的研究进展

田金峰 , 徐冬霞 , 王东斌 , 牛济泰 , 薛行雁 , 孙华为

硅酸盐通报

本文概括了SiC颗粒增强铝基复合材料的特性以及真空钎焊技术的研究现状,着重介绍了铝基复合材料真空钎焊技术的研究进展.从复合材料自身的特点、钎料成分设计、润湿机理及钎焊工艺参数等方面分析了SiC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊存在的问题,针对性地提出了相应的解决思路和设计方案.

关键词: SiC颗粒增强铝基复合材料 , 真空钎焊 , 钎料 , 润湿性

保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响

徐冬霞 , 王东斌 , 牛济泰 , 薛行雁 , 孙华为

硅酸盐通报

在真空度为10-3 Pa、加热速率为20 ℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5 Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响.结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小.当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV.对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好.

关键词: SiCP/A356 , 钎焊接头 , 真空钎焊 , 保温时间 , 剪切强度

Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料对SiCp/A356复合材料真空钎焊接头组织与性能的影响

徐冬霞 , 田金峰 , 王东斌 , 牛济泰 , 薛行雁 , 孙华为

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.01.009

采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊.利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析.通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察.结果表明:添加稀土后,钎焊接头的抗剪强度明显提高.当w(Er)=0%时,钎缝处SiC颗粒聚集严重,接头强度为43.5MPa;当w(Er)=0.05%时,钎缝边界无SiC颗粒的聚集,接头强度最高,达到68.6MPa;当w(Er)=0.1%~0.4%时,钎缝处SiC颗粒聚集趋势减弱,接头强度值在45.3~50.5MPa之间;当w(Er)=0.5%时,SiC颗粒分布在钎缝内部,接头强度明显提高,达到62.2MPa.

关键词: 稀土Er , Al-Cu-Si-Er钎料 , 抗剪强度 , 钎焊接头

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