孙凤莲
,
冯吉才
,
刘会杰
,
邱平善
,
李丹
中国有色金属学报
研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti 与金刚石(或石墨)之间的相互作 用行为。 通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察， 分析了Ti的作用机理、新生化合 物 TiC的断口形式及生长规律。 结果表明： 在一定的条件下， Ti元素与组成金刚石(或石墨 ) 的碳元素发生反应形成TiC层； 碳化物层使钎料与金刚石之间产生冶金结合； TiC 与金刚 石 之间存在有明显的界面， TiC断口的微观表面形态呈韧窝状； 在金刚石表面初始形成 的TiC的生长方向与金刚石的晶向指数有关。
关键词:
金刚石
,
钎焊
,
Ag-Cu-Ti
李雪梅
,
孙凤莲
,
刘洋
,
张浩
,
辛瞳
稀有金属材料与工程
在一定温度及电流密度下对Cu/SAC305(Sn-3.0Ag-0.SCu)/Cu焊点进行不同加载时间的电迁移时效试验.分析了电-热耦合作用下,焊点界面IMC的生长机理及界面近区元素扩散特征.结果表明:电-热耦合作用下阳极界面IMC(金属间化合物)层厚度变化与加载时间成抛物线关系;阴极界面IMC层形貌变化显著,其厚度随加载时间的延长呈现先增厚后减薄的变化特征;焊点界面近区元素扩散分为两个阶段:初始阶段由于焊点各部分元素浓度相差悬殊,浓度梯度引起的元素扩散起主导作用,促进两极界面IMC厚度增加;扩散到一定程度后界面近区元素浓度梯度相对减小,电子风力引起的元素扩散占主导部分,促进阴极IMC分解阳极IMC形成,导致阴极IMC层厚度减薄,阳极IMC层厚度逐渐增大.
关键词:
SAC
,
电迁移
,
IMC
,
元素扩散
