康菲菲
,
吴永谨
,
杨国祥
,
孔建稳
贵金属
随着电子信息行业的快速发展，超薄层状金属基复合丝材的需求不断增加。制备超薄层状金属基复合丝材的复合技术有4种，分别为：电镀技术、固相复合技术、复合铸造和气相沉积技术。通过复合质量和批量化生产条件两方面的比较，简要介绍了半导体封装用内引线-金银复合丝的复合工艺的选择和优化。
关键词:
金属材料
,
复合丝材
,
金银复合丝
,
超薄
,
层状
,
复合技术
陈松
,
管伟明
,
孔建稳
,
张昆华
,
邓德国
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.03.008
为了克服传统Ir坩埚铸造研究中需占用大量Ir和资金的缺点,作者采用有限元方法计算了3种不同尺寸的Ir坩埚在铸造过程中的温度场变化特点.通过对计算结果的分析,有效地预测了缩孔在Ir坩埚壁出现的位置、浇口处缩孔的位置和形状等特点,同时给出了Ir坩埚底部中心处在凝固过程中的温度与时间关系的曲线.对于Ir坩埚实际铸造过程的工艺制定和优化具有指导作用.
关键词:
金属材料
,
Ir坩埚
,
有限元方法
,
温度场
陈松
,
管伟明
,
张昆华
,
孔建稳
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.01.005
简要叙述了有限元方法的基本原理、特征和步骤,阐述了该方法在贵金属材料学中所具有的应用价值,并给出将该方法用于给定贵金属材料领域得出的研究结果.研究了Ir坩埚铸造过程中的温度场分布特点,通过有限元方法计算得到的预测与实际生产中遇到的问题相一致;对有限大小的Au-Ni扩散偶、互扩散系数与浓度有关的复杂扩散浓度分布进行了计算;对某Ag基氧化物电触头在电弧作用下的静态和瞬态温度场进行相应计算,得到了液态Ag熔池形状、体积等信息及瞬态温度场温升曲线.
关键词:
金属材料
,
有限元
,
贵金属
,
电接触温度场
,
扩散
杨国祥
,
孔建稳
,
郭迎春
,
刀萍
,
吴永瑾
,
管伟明
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.01.004
在开发了1种微合金配方的基础上,重点研究了真空熔炼连铸工艺,研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝.结果表明:1)微合金元素得到有效添加,且分布均匀.2)铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布.3)机械性能均匀稳定,Φ19 μm:断裂负荷≥5 cN,延伸率2%～6%;Φ15 μm:断裂负荷≥3 cN,延伸率2%～6%.4)与国内外相同规格键合金丝相比,具有更高的强度和更大的熔断电流.
关键词:
金属材料
,
键合金丝
,
连铸
,
熔断电流
,
热影响区
张昆华
,
陈豫增
,
耿永红
,
毕珺
,
孔建稳
贵金属
运用金相组织分析、差热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)对铸态、固溶态(750℃、1 h，850℃、4 h，950℃、1 h)和热处枞950℃、4 h后的金基合金的显微组织进行了研究。该金基合金由Au(Cu，Pd)固溶体和Pt(Rh，Ni)固溶体以及它们的混合物构成。随着热处枞温度的提高，Pd 溶质由混合物中偏析出来。在700℃、850℃和950℃进行热处枞时，形成了L12结构的AuCu3相。
关键词:
金属材料
,
热处枞
,
AuCuPtPdNiRh合金
,
显微组织
,
固溶体
,
有序-无序化
