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双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

王敬锋 , 苏民社 , 孔凡旺 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

关键词: IC封装 , 覆铜板 , 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)

苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究

孔凡旺 , 苏民社 , 王敬锋 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.012

采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学.通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt).根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mol;根据Flynn-Wall-Oza-wa法,得到反应表观活化能为68.07kJ/mol;根据Crane方程,得到反应级数为0.89,确定其固化反应动力学方程为-da/dt=K(1-α)0.89.

关键词: 苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA) , 固化动力学 , 氰酸酯 , 覆铜板(CCL)

金属基板用高导热胶膜的研制

孔凡旺 , 苏民社 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.005

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性.

关键词: 高导热 , 胶膜 , 金属基覆铜板

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