崔浩
,
谢明
,
杨有才
,
刘满门
,
张吉明
,
陈永泰
,
孔健稳
,
刘捷
,
陈宏燕
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.01.004
利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析.实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体.显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m.
关键词:
金属材料
,
银镁镍合金
,
相分析
,
X射线衍射
,
硬度
,
性能
沈月
,
付作鑫
,
张国全
,
孔健稳
,
张吉明
,
刘满门
,
胡洁琼
,
王松
,
谢明
材料导报
Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域.回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展.针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述.分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺.最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势.
关键词:
Cu-Ag合金
,
导电性
,
力学性能
