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不同硅质材料对水热合成硬硅钙石的影响

姜洪义 , 陈小佳

硅酸盐通报

采用晶体与非晶态硅质原料,与氧化钙在高压釜中进行动态水热反应,合成晶须状硬硅钙石晶体,研究合成温度,保温时间等工艺参数对最终结晶产物的影响,并使用XRD、SEM对水热合成的产物进行分析.

关键词: 硬硅钙石 , 硅质原料 , 合成温度 , 保温时间

Mg-Si基热电化合物的研究现状

姜洪义 , 张联盟

材料导报

重点综述了Mg-Si基热电化合物的基本特性,该体系热电材料的制备方法及掺杂改性的研究进展,并提出了要重点解决的问题.

关键词: 热电材料 , 热电效应 , Mg2Si化合物 , 制备方法

Si3N4-MgO-Al2O3的SPS制备及其力学性能

李家亮 , 陈斐 , 沈强 , 张联盟 , 姜洪义

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.06.021

利用氧化镁(MgO)和氧化铝(Al2O3)作为烧结助剂,采用放电等离子烧结(SPS)方法制备α-Si3N4陶瓷材料.讨论了SPS方法制备氮化硅材料的烧结行为和烧结机理,分析了烧结助剂添加量和烧结温度等影响因素与材料致密度的关系,利用XRD分析了样品的物相组成,SEM观察了样品断口的显微结构,并且测试了样品的力学抗弯强度.结果表明:当烧结温度为1300~1500℃,烧结助剂含量为6%~10%时,可以制备出致密度变化范围为64%~96%的α-Si3N4陶瓷材料;当烧结助剂含量为10%时,材料在1400℃即可烧结致密,致密度可达到95%以上.烧结机理为SPS低温液相烧结.材料的力学强度为50~403MPa,并且与密度关系密切.

关键词: 放电等离子烧结(SPS) , Si3N4 , 烧结助剂 , 显微结构 , 力学性能

用固相反应合成Mg2Si1-xGex热电固溶体

姜洪义 , 张联盟

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2002.02.003

利用二次固相反应合成的方法,在低温下首次合成了Mg2Si1-xGex系连续固溶体;所制得的产品呈单相特征,不含任何氧化物或碳化物,且颗粒粒径大幅度细化.对产物相组成以及固相反应过程中热量的变化,掺Ge对Mg2Si1-xGex晶胞参数的影响都进行了讨论.

关键词: 固相反应 , Mg2Si1-xGex , 热电化合物

Mg2Sn热电粉体的低温固相反应合成及工艺控制

罗卫军 , 姜洪义 , 杨梅君 , 沈强 , 张联盟

功能材料

为了解决传统方法制备Mg2X(X=Si、Ge、Sn)基热电材料过程中带来Mg的氧化,挥发,碳化等问题,引进低温固相反应法,成功合成了Mg2Sn粉体,用DTA、XRD、SEM、EDS等分析手段对合成的粉体物相和形貌进行了表征,并系统研究了合成工艺对粉体制备的影响.结果表明:通过改变升温制度可以抑制Mg氧化;调节预压力大小可以有效抑制Sn析出,控制Mg过量可以补偿Mg的挥发;本实验条件下,当Mg过量0.0025mol、预成型压力20MPa、823K下保温8h时,可以得到单相Mg2Sn热电化合物粉体.

关键词: Mg2Sn , 热电材料 , 低温固相反应法

低折射率疏水SiO2薄膜的制备和表征

姜洪义 , 郑威 , 海鸥 , 李明 , 徐东

材料科学与工程学报 doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2017.02.011

为了制备低折射率疏水SiO2薄膜,将正硅酸乙酯(TEOS)和二甲基二乙氧基硅烷(DDS)在碱性条件下共水解缩聚,再以六甲基二氮硅烷(HMDS)做进一步的改性,采用提拉浸渍工艺在玻璃基底上制备单层增透膜.通过对溶胶粘度随老化时间的变化规律及HMDS添加对薄膜接触角影响等的分析与研究,制备了接触角最大的低折射率薄膜;同时对薄膜的红外特性、透过率、折射率进行了表征.结果表明:TEOS和DDS共水解缩聚提高了膜层疏水性,经HMDS改性后,薄膜的接触角为149°,折射率为1.12.

关键词: 溶胶-凝胶 , 疏水 , 折射率 , 改性

沸石、硅藻土孔结构及调湿性能的研究

姜洪义 , 王一萍 , 万维新

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.06.008

调湿材料是能自动调节室内湿度的一种新型多功能材料,本文对两种多孔无机矿物:沸石和硅藻土孔径分布、比表面积以及吸湿、放湿性能进行了实验研究,作出其吸湿及放湿曲线,并分析微观形貌与其调湿性能差异的关系.

关键词: 调湿材料 , 相对湿度 , 吸放湿

变密宽Cu-W梯度材料的烧结致密化

姜洪义 , 沈强 , 张联盟

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.02.010

本论文采用热压烧结方法,选择Zn作为烧结助剂,进行了不同W含量的Cu-W烧结体的低温致密化研究。各烧结体在相同的烧结工艺条件下(1123K,20MPa,1h)相对密度均达到97%以上。在此基础上,成功地制备出了整体致密的Cu-W体系梯度材料,其W含量沿厚度方向在0~25%(质量分数)范围内变化。

关键词: Cu-W , 梯度材料 , 热压烧结

SiGe热电材料的发展与展望

姜洪义 , 王华文 , 任卫

材料导报

热电材料是利用热电效应将电能和热能直接相互转换的功能材料,在热电发电和热电制冷领域都有巨大的应用前景,而SiGe热电材料则是高温域一种很有前途的热电材料.论述了SiGe热电材料的热电特性及制备工艺,阐述了提高材料热电性能的主要途径.

关键词: SiGe , 热电材料 , 掺杂 , 烧结

多孔陶瓷透波材料研究现状及进展

李家亮 , 姜洪义 , 牛金叶

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.02.023

综述了多孔陶瓷透波材料的选择、制备工艺、应用及研究现状.指出CVD/CVI工艺是目前制约我们国家在该领域发展的核心技术,CVD/CVI法在多孔陶瓷透波材料上开展致密化研究是研制高性能透波材料的关键.

关键词: 透波材料 , CMC , CVD , CVI

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