夏祥生
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李兴刚
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马鸣龙
,
李永军
,
黄未华
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邓霞
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张奎
材料热处理学报
采用Gleeble-1500热模拟机研究粗晶Mg-6.8Gd-4.5Y-1.1Nd-0.5Zr镁合金在温度为623～803 K、应变速率为0.005～5 s-1条件下的高温变形行为。结果表明：流动应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加,在高温变形初始阶段,流动应力随应变的增加迅速增加,当应变超过一定值后,流变应力开始下降并逐渐趋于稳定,出现稳态流动特征;基于Arrhenius方程建立Mg-6.8Gd-4.5Y-1.1Nd-0.5Zr合金高温流变应力本构模型;在723 K、应变速率0.05 s-1条件下,显微组织出现大晶粒被细小晶粒包围的＂项链＂组织特征,局部晶粒交结处出现微裂纹与孔洞;根据实验结果,合金的热加工宜在773 K左右进行。
关键词:
镁合金
,
高温变形行为
,
变形激活能
,
本构模型
夏祥生
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朱鸣峰
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张跃
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李兴刚
,
马鸣龙
,
张奎
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.02.007
通过金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,在Gleeble-1500热模拟机上研究了粗晶EW75镁合金热变形行为,变形温度为723 K、应变速率为0.05s-1,最大变形程度为80％的条件下,根据结果分析了合金高温变形时的真应力-真应变曲线以及不同变形量的显微组织,揭示了合金在变形过程中孔洞产生及消失的机制.结果表明:铸态合金平均晶粒尺寸约为149 μm,均匀化后合金平均晶粒尺寸达到197 μm左右；真应力-真应变曲线呈现出典型的动态再结晶特征；变形量为40％,原始大晶粒被细小再结晶晶粒包围,呈现典型的“项链”状特征,在局部晶粒交结处出现孔洞,随着变形量的增加,孔洞先长大后变小,当变形量达到80％时,孔洞基本消失愈合,愈合区有细小的再结晶的晶粒,形成明显的愈合带；大尺寸晶粒间的相互协调性能较差是变形出现孔洞的主要原因,随着变形量的增加,再结晶比例的提高带来的变形协调性能增强,孔洞最终被压扁,重新接触的两表面存在较高的能量,最终发生完全动态再结晶是合金孔洞愈合机制.
关键词:
镁合金
,
热压缩
,
动态再结晶
,
显微组织
,
孔洞愈合
蒋斌
,
周冠瑜
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戴甲洪
,
夏祥生
,
万元元
,
潘复生
稀有金属材料与工程
研究了含有不同第二相的金属型铸造Mg-Ca-Sn镁合金的显微组织和力学性能.结果表明:在合金中Ca和Sn单独存在可以在一定程度抑制铸态基体晶粒长大,Mg2Ca在晶界或枝晶界处连续分布,Mg2Sn呈颗粒状在晶界和晶内分布.Ca和Sn同时存在时,有CaMgSn在基体上呈半连续的点状或针状,在凝固过程中可作为α-Mg的异质形核核心,与单独添加相比,镁基体的铸态晶粒尺寸显著细化.运用边-边匹配模型分析了CaMgSn化合物与α-Mg之间的异质形核晶体学关系.晶粒细化后的Mg-Ca-Sn镁合金的显微硬度得到明显提高.
关键词:
Mg-Ca-Sn镁合金
,
晶粒细化
,
边-边匹配
