夏树刚
,
张树人
,
周晓华
,
唐彬
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2008.01.005
莫来石陶瓷材料作为高性能集成电路的候选材料,在电子封装基片领域有着广阔的应用前景,但过高的烧结温度限制了其发展.本文利用溶胶-凝胶法制备能够在低温实现烧结的硼硅酸盐玻璃,作为引入相以实现莫来石陶瓷封装材料的低温共烧,通过研究CaO、B2O3、SiO2的不同组成并引入ZnO、P2O5作为助烧剂,最终制得了能够在800℃实现低温烧结的硼硅酸盐玻璃,其线性收缩率约为22.4%～24.0%,表观密度为2.21+/-0.1,ε=4.1+/-0.2,tgδ<0.06%,Rj>1.0×1012Ω·cm.
关键词:
莫来石
,
溶胶凝胶法
,
LTCC
,
硼硅酸盐玻璃
