伍林
,
严敏
,
王建国
,
官章伟
,
夏志林
,
秦晓蓉
,
易德莲
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2010.90205
研究了没食子酸丙酯在水溶液中分别与Fe~(3+)、Cr~(3+)、Cu~(2+)生成没食子酸丙酯-铁(PG-Fe)、没食子酸丙酯-铬(PG-Cr)、没食子酸丙酯-铜(PG-Cu)这3种金属配合物(PG-M)的反应.通过紫外光谱、核磁共振、红外光谱、质谱、元素分析、摩尔电导率和循环伏安法等测试技术对3种金属配合物进行了表征.确定3种金属配合物的分子式分别为[C_(10)H_(10)O_5]_2Fe·H_2O、[C_(10)H_(10)O_5]_3Cr·2H_2O、[C_(10)H_(10)O_5]_2Cu·2H_2O.红外光谱分析表明,中心金属原子与酚羟基发生配位,形成Ar-O-M键.电化学数据显示,PG-M的抗氧化性优于PG配体,且PG-Cu＞PG-Cr＞PG-Fe.用改进的核黄素光还原NBT法检测了3种金属配合物的模拟超氧化物歧化酶(SOD)活性.结果表明,3种金属配合物均有一定的催化歧化超氧阴离子自由基(O_2~-·)活性,均可被称作超氧化物歧化酶活性中心的模拟配合物.
关键词:
没食子酸丙酯
,
配合物
,
循环伏安法
,
超氧化物歧化酶(SOD)
夏志林
,
薛亦渝
,
郭培涛
,
吴师岗
材料导报
厚度均匀性是薄膜制备过程中不可忽视的薄膜特性,厚度不均匀会导致薄膜成品率降低.熔融性比较差的镀膜材料在蒸发过程中以直接气化为主,挖坑效应比较明显.此时,在分析薄膜厚度均匀性时,蒸发源发射特性不随时间变化的假设不再合理.细分蒸发源为无数个小的薄板蒸发源,建立了镀膜材料出现挖坑效应时薄膜厚度均匀性的分析模型.结果表明,在所选镀膜机结构参数下,挖坑效应对薄膜厚度均匀性影响明显;但挖坑效应并不总导致薄膜厚度均匀性变差,设计合适的镀膜室结构以及薄膜制备工艺参数,可借助挖坑效应在一定程度上改善薄膜厚度均匀性.采用易于出现挖坑效应的材料作为镀膜材料时,该研究对设计薄膜沉积工艺参数具有指导性意义.
关键词:
薄膜
,
厚度均匀性
,
挖坑效应
,
球形夹具
彭桦
,
夏志林
,
薛亦渝
,
郭培涛
,
付志伟
,
赵立新
功能材料
以正硅酸乙酯为无机前躯体,在碱性条件下,采用溶胶-凝胶技术,用浸渍法提拉工艺制备了二氧化硅透明多孔薄膜.详细研究了催化剂的含量对溶胶及膜层性能的影响.利用Netzsch热分析仪研究了干凝胶在干燥过程中的热稳定性,用扫描电子显微镜(SEM)对样品薄膜的形态结构进行了表征以及用分光光度计考察了薄膜的增透性能.结果表明,氨用量的增加对溶胶黏度的影响不大,但缩短了溶胶达到最佳涂膜效果的陈化时间;随着氨水加入量的增加,SiO2颗粒的粒径增大;掺入有机添加剂N,N-二甲基甲酰胺可以提高薄膜的性能,有效抑制颗粒生长;氨水催化制备的薄膜透过率相对较高,膜层峰值在640～690nm范围内透射率达99%以上.
关键词:
多孔SiO2薄膜
,
碱性条件
,
结构控制
,
透射率
夏志林
,
邵建达
,
范正修
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.06.005
计算了不同材料的能带带隙、初始电子密度、激光波长和激光脉宽等参数对薄膜的抗激光损伤阈值的影响,研究了在不同脉冲宽度激光作用下多光子离化和雪崩离化两种损伤机制的竞争.结果表明,在以平均电子能量不变为特征的雪崩电离的建立期间,光电离速度影响初始电子的浓度,从而影响雪崩电离和光电离之间的竞争.激光脉冲的宽度越大,雪崩电离对电子发展的贡献越大,而多光子离化的贡献越小.
关键词:
材料科学基础学科
,
薄膜
,
激光诱导损伤
,
联合损伤机制
,
损伤阈值
