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微电子镀覆技术发展动态

夏传义

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.04.014

介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用.

关键词: 微电子镀覆 , 半导体 , IC封装 , 凸点 , 多芯片组件 , 微电子机械系统

微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

刘圣迁 , 刘晓敏 , 张志谦 , 刘巧明 , 夏传义

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.012

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求.

关键词: 微电子封装 , 化学镀镍 , 稳定剂 , 补充液

PGA370高密度陶瓷封装局部镀金

刘巧明 , 夏传义 , 张志谦

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.007

研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离(导体)结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术.结果表明:采用分步化学镀和电镀相结合的方法,适当控制化学镀和电镀工艺条件,可以成功地实现上述封装的局部镀金.

关键词: 高密度封装 , 化学镀镍 , 局部镀金

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