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催化剂添加量对部分化学亚胺化法制备聚酰亚胺薄膜的影响

冯婷婷 , 汪英 , 唐小青 , 青双桂 , 周福龙 , 黄孙息

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.12.007

以均苯四甲酸二酐（PMDA）和4,4′-二氨基二苯醚（ODA）为单体，采用部分化学亚胺化法制备了聚酰亚胺薄膜，研究了催化剂添加量对聚酰亚胺薄膜性能的影响。结果表明：随着催化剂添加量的增加，酰亚胺化反应速率加快，相同时间内聚合物分子链中酰亚胺环的含量增加，使聚酰亚胺薄膜的聚集态结构有序性增加，力学性能明显提高。采用部分亚胺化法制得的PI薄膜具有良好的热稳定性，催化剂的添加量对其热稳定性影响不大。

关键词: 聚酰亚胺 , 部分化学亚胺化 , 催化剂 , 薄膜

粉体粒径及形状对导热环氧浇注胶性能的影响研究

黄孙息 , 冯羽风 , 唐小青 , 钟立松

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.06.009

采用粉体复配的方式在环氧树脂固化体系中填充导热无机粉体制备了高导热环氧浇注胶,对不同种类粉体粒径及形状与环氧浇注胶的黏度、力学性能、耐热性能、导热性能等的影响进行研究.结果表明:通过大粒径的非球形粉体与小粒径的球形粉体进行复配填充,能有效降低浇注胶的黏度,同时浇注胶的冲击强度和导热性能明显提高,粉体沉降问题也得到明显改善.

关键词: 无机粉体 , 浇注胶 , 导热 , 沉降 , 环氧

低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展

姬亚宁 , 唐小青 , 刘业强 , 周福龙

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.09.005

介绍了近年来低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜的制备方法以及进展情况，重点阐述了多孔法与化学法，分析了各种制备方法的优缺点，并指出了化学法中的侧链枝法将具有较好的应用前景。

关键词: 低介电常数 , 聚酰亚胺 , 无氟

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