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非导体表面金属化

王建 , 唐劲 , 梁辉 , 冯胜雷

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.03.006

介绍了非导体表面金属化技术.阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨.

关键词: 金属化 , 表面处理 , 接枝共聚 , 化学还原