欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

基于微分几何纤维缠绕回转壳封头的厚度计算

唐修卿 , 何钦象 , 李辅安

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.04.006

应用微分几何理论,建立了纤维复合材料在回转壳封头上稳定缠绕的数学模型,推导出了缠绕角、中心角与轴向坐标之间的微分方程.结合缠绕轨迹在封头上叠带的几何关系,给出了厚度的计算方法.算例表明该计算方法反映了纤维缠绕回转壳封头上厚度的分布规律,可直接应用于结构的初步设计.

关键词: 纤维缠绕 , 微分几何 , 回转壳封头 , 缠绕角 , 厚度

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词