代朋民
,
唐亓
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.02.008
引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究.镀液组成为35~40 g/L氯化镉,140~180g/L氯化钾,120 ~ 160 g/L配位剂,25 ~ 35 mL/L辅助剂,1.5 ~2.5 mL/L光亮剂,pH为6.0~7.0,挂镀JK为0.5 ~ 1.5 A/dm2,θ为15 ~35 ℃;滚镀槽电压4 ~7V,θ为15~30℃,滚筒转速3~7 r/min.在JK为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23 μm/min,电流效率为72.3%.镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96h无白锈生成,504h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉.实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求.
关键词:
无氰氯化钾镀镉
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工艺性能
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镀层性能
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废水处理