耿秋菊
,
周荣明
,
印仁和
,
郁祖湛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.03.002
在已有各种工艺因素对电解涂硅量影响研究的基础上,对在高电流密度(100～200 A/dm2)及短时间(0.1 s)电解条件下电解涂覆薄层(纳米量级)SiO2机理进行了初步研究,实验模拟了实际生产中采用的中间导体法,并运用多种测试方法对电解涂硅的机理进行了分析探讨,揭示了高电流密度下电解脱脂涂硅的吸附本质及SiO2在钢板表面的空间分布,并就钢板阴阳极两面涂硅量的不同原因进行了解释.
关键词:
中间导体法
,
电解涂覆二氧化硅
,
纳米
耿秋菊
,
周荣明
,
印仁和
,
李慧莉
,
郁祖湛
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.04.012
采用IGp-AES法测定冷轧钢板表面涂覆的硅量.钢板尺寸为5 cm×5 cm或直径4 cm,在60℃恒温、体积分数为25%的盐酸溶液中浸渍处理30 s将表面涂层剥离,定容后IGp-AES测定.扣除空白后计算钢板表面涂覆硅量.讨论了酸的种类、酸的浓度、温度对剥离的影响,空白的影响,以及fE对Si分析线的光谱干扰.测定结果准确,与辉光-光谱法测定一致,可用于冷轧钢板表面涂硅量的测定.
关键词:
表面涂覆硅量
,
冷轧钢板
,
IGp-AES
耿秋菊
,
周荣明
,
印仁和
,
贺延峰
,
孙江燕
,
郁祖湛
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.003
随着施镀的进行,化学镀镍液中的硫酸钠和亚磷酸钠的积累越来越多,从而影响镀液的使用寿命.提出了镀液中硫酸钠和亚磷酸钠的处理方法.对于硫酸镍体系,首先将镀液冷却至室温除去过量的硫酸钠晶体,接着在常温下添加Ca(OH)2沉淀除去亚磷酸根离子;对于次磷酸镍体系,直接采用常温下Ca(OH)2沉淀除去亚磷酸根离子的方法.分别测试和对比了2种体系镀液处理前后,镀液和镀层的性能,如镀液各组分浓度、镀液的密度、镀速、镀层应力等.采用化学沉淀法延长化学镀镍液寿命是切实可行的.
关键词:
化学镀镍
,
镀液寿命
,
硫酸钠
,
亚磷酸钠
,
化学沉淀法
,
Ca(OH)2
周荣明
,
陈明伟
,
印仁和
,
郁祖湛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.03.005
在电子工业中,平版印制技术在印制电路板制造中被广泛采用,传统制造方法其加工过程至少需要六道工序,在刻蚀过程中大量的金属原材料被丢弃,对板材的腐蚀使其选材受到限制.而以喷墨印制技术为核心的全印制电子技术只要打印和固化两道工序即可,非常简便.对要求不高的电子产品,如电子标签,一般不需要后续化学镀和电镀.对导电线路要求高的,需用化学镀来增厚光滑线路表观和改善线路导电性能.如要求线路厚度高于12 μm以上,则需电镀增厚.该工艺所用导电墨水,在表面处理技术中也有着广泛用途.
关键词:
导电墨水
,
印制电路板
,
全印制电子产品
