余兆菊
,
周聪
,
李然
,
詹俊英
,
何国梅
,
夏海平
,
丁马太
功能材料
液态超支化聚碳硅烷(HBPCS)因具良好的流动性和可自交联性,适用于制备SiC陶瓷基复合材料而倍受青睐.对它的合成、交联、陶瓷化和应用探索等方面的研究动态进行了综述,并展望了其今后的发展趋势.
关键词:
液态超支化聚碳硅烷
,
先驱体
,
合成
,
交联
,
陶瓷化
周聪
,
陈硕
,
朱卫桃
,
袁平
,
杨子辉
,
李彬
,
陈波
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2012.00175
对SiO2纳米粒子进行硅烷化改性,再将其修饰到滤纸上,制备出静态水接触角＞150°的超疏水滤纸,对制备条件进行了优化.用热重分析及扫描电子显微镜对超疏水滤纸表征后发现,二氧化硅纳米粒子在滤纸纤维表面形成一层包裹层,即纳米级粗糙结构,这种结构对滤纸的疏水性具有关键作用.对滤纸的油水分离性能进行了研究,发现其对非均相体系和高粘度油水混合物具有很好的分离效果.
关键词:
超疏水滤纸
,
纳米粒子
,
硅烷化改性
,
油水分离
谢薇
,
周聪
,
马乃恒
,
王浩伟
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.03.018
采用随动硬化有限元模型,研究了三维碳纤维增强镁基复合材料(3D-Cf/Mg)基体热残余应力的大小、分布以及不同工艺处理对热残余应力的影响.同时,对复合材料进行了高、低温处理,利用XRD定性分析了处理前后复合材料基体热残余应力的变化.计算结果表明:经过-196℃低温处理后,复合材料基体的平均Mises热残余应力由169.06 MPa减小至55.29 MPa；高温处理后,基体平均热残余应力几乎不变.该结果与实验结果吻合,证明了低温处理能明显降低复合材料基体的热残余应力.
关键词:
三维碳纤维
,
镁基复合材料
,
热残余应力
,
有限元
李然
,
詹俊英
,
周聪
,
余兆菊
,
丁马太
,
夏海平
功能材料
以甲醇对氯甲基三氯硅烷(Cl3SiCH2Cl)进行烷氧化反应,然后经过格氏偶联反应和还原反应,制备了低氧含量液态超支化聚碳硅烷(HBPCS).通过凝胶渗透色谱法(GPC)、核磁共振(NMR)以及元素分析对由此制备的HBPCS进行表征.结果表明,提高烷氧化比例,可以有效抑制溶剂四氢呋喃开环的副反应,降低先驱体氧含量.通过热失重分析(TGA)和X射线衍射(XRD)分别对HBPCS的热性能及相应陶瓷在高温下的结晶行为进行研究.
关键词:
烷氧化
,
聚碳硅烷
,
先驱体法
,
碳化硅
,
超支化
吴智华
,
周聪
,
孟兵
,
羊森林
,
杨伟
高分子材料科学与工程
以苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)热塑性弹性体和低密度聚乙烯(LDPE)为主要原料,采用硫化工艺制备了LDPE/SEBS共混型形状记忆聚合物(SMP).通过DSC、SEM、WXRD分析,测试了试样记忆性能和凝胶度,研究了固定相LDPE/可逆相SEBS配比与共混型SMP结构和性能的关系.结果表明,LDPE/SEBS配比是影响SMP互穿网络相尺寸和形状、SMP结晶度、玻璃化温度、以及SMP形状回复率、形状固定率等记忆特性的重要因素.
关键词:
形状记忆聚合物
,
结构与性能
,
硫化
,
低密度聚乙烯
,
热塑性弹性体
周聪
,
钱欣欣
,
葛明桥
材料导报
分别对发光性能最好的铝酸盐基质长余辉材料SrAl2O4∶Eu2+,Dy3+与硅酸盐基质长余辉材料Sr2 MgSi2O7∶Eu2+,Dy3+进行酸、碱处理(以HNO3和NaOH为例),研究其耐酸碱性能.XRD、SEM、激发光谱、发射光谱以及余辉特性测试的结果表明:SrAl2O4∶Eu2+,Dy3+及Sr2MgSi2O7；Eu2+,Dy3+经酸、碱处理后物相发生了部分改变,其激发与发射光谱的强度随着酸碱度的增大而降低,但峰形与峰位没有改变；SrAl2O4:Eu2+,Dy3+经酸碱处理后表面变得更不平整.棱角变得不明显；SrAl2O4∶Eu2 +,Dy3+经酸处理后的初始亮度为未处理时的39.2％,经碱处理后的初始亮度为未处理时的14.0％oo;Sr2MgSi2O7∶Eu2+,Dy3+经酸碱处理后晶体的结构、形貌、表面及余辉衰减情况基本无变化.
关键词:
SrAl2O4∶Eu2+.Dy3+
,
Sr2MgSi2O7∶Eu2+.Dy3+
,
HNO3
,
NaOH
,
耐酸碱性
