闻荻江
,
周福龙
材料研究学报
本文对吸附在玻璃表面的γ-(甲基丙烯氧基酰丙基)三甲氧基硅烷(NES),用Br_2使其分子中的>C=C<加成破坏,以化学分析和电子能谱法(ESCA)进行了分析,并用X 光萤光分析法(XRF)测定与玻璃纤维的比表面相近、化学成分相同的玻璃粉表面的NES 含量及吸附层厚度,对以不同方法进行表面处理的玻璃纤维/聚合物复合材料的性能进行了测定。结果表明,玻璃表面对NES 的吸附量是多级份的,被牢固吸附的内层厚度很薄。NES 分子中的>C=C<参与了树脂的固化反应,因而改善了界面层的粘接,提高了复合材料的强度。
关键词:
汪英
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周福龙
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王汝柯
,
李耀星
绝缘材料
以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为单体，以三聚氰胺为成孔剂，制得一种聚酰亚胺多孔薄膜，并对薄膜的微观结构、力学性能及介电常数等进行测试。结果表明：制备该聚酰亚胺多孔薄膜的成孔工艺简单可行，三聚氰胺成孔剂可用热水溶解的方法去除。多孔薄膜孔洞数量多，且分布比较均匀。薄膜的介电常数较低、力学性能良好、吸湿率较低。当三聚氰胺添加量分别为25%和40%时，聚酰亚胺多孔薄膜的介电常数分别为1.82和1.36，聚酰亚胺多孔薄膜的拉伸强度分别为86 MPa和74 MPa，断裂伸长率分别为15%和10%。
关键词:
聚酰亚胺
,
多孔薄膜
,
成孔剂
,
介电常数
陈志平
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姬亚宁
,
周福龙
,
冯羽风
,
冯婷婷
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.008
以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐（BPDA）、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯（TPER）、3,4′-二氨基二苯醚（3,4′-ODA）、邻苯二甲酸酐（PA）为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺（TPI）薄膜，采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明：共聚封端TPI薄膜的加工性能提高，同时保持了较高的热稳定性和较好的拉伸性能。其中加入3%PA封端剂制备的树脂综合性能最好，具有较低的熔点（328.8℃）、结晶温度（311.6℃）、损耗模量（4.1×108 Pa）和较高的玻璃化转变温度（210.1℃），采用该树脂制备的TPI薄膜综合性能最佳。
关键词:
热塑性聚酰亚胺薄膜
,
共聚
,
PA封端
,
低熔点
,
高结晶性
青双桂
,
白蕊
,
周福龙
,
姬亚宁
,
白小庆
,
马纪翔
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.004
采用SiO2与聚酰胺酸复合,制备了具有爽滑性的聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、动摩擦因数等性能进行测试分析,并采用SEM、TMA和TGA对薄膜进行表征.结果表明:未添加SiO2的PI薄膜表面光滑,动摩擦因数为0.568,薄膜卷起后无爽滑性,容易产生粘连.加入SiO2后,SiO2可在PI薄膜表面形成弧形凸起,使动摩擦因数下降,爽滑性提高.当加入平均粒径为1.5μm、质量分数为0.1%~0.8%的SiO2粒子时,随着SiO2质量分数的增加,PI薄膜的拉伸强度和断裂伸长率不断增大,热膨胀系数缓慢降低,耐热性增加,动摩擦因数为0.423~0.377,可避免PI薄膜在生产应用过程中出现粘连问题.
关键词:
SiO2
,
抗粘连
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爽滑
,
聚酰亚胺薄膜
