周文英
,
齐暑华
,
吴有明
,
王彩凤
,
袁江龙
,
郭建
高分子材料科学与工程
用粉末混合法制备了氮化硼增强高密聚乙烯塑料,研究了材料内部填料分散状态,填料含量,基体粒径和温度对热导率的影响.结果表明,材料中填料粒子围绕在聚乙烯粒子周围,形成了特殊的网状导热通路;增大填料用量和基体粒径,热导率升高;填料体积用量为30%时体系热导率达0.96 W/m·K,是基体热导率的3倍多.用Y. Agari模型分析了基体粒径对形成导热通路的影响.此外,使用氧化铝短纤维和氮化硼混杂填料能获得更高的热导率.
关键词:
高密聚乙烯
,
氮化硼
,
热导率
,
粒径大小
,
粉末混合
周文英
,
齐暑华
,
涂春潮
,
赵红振
,
吴波
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.01.008
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,两种不同粒径(3 μm,20 μm)的微米氧化铝为导热填料制备了填充型导热绝缘硅橡胶.研究了不同粒径氧化铝混合填充用量对硅橡胶导热性能、硫化行为、热膨胀系数、热稳定性影响.结果表明,随氧化铝用量增加体系热导率和热稳定性显著上升,线性膨胀系数降低,填料对硅橡胶硫化影响不大.使用电子级玻璃布为增强体制得了热导率达0.92 W·(m·K)-1、电绝缘和力学性能优良,适宜作为绝缘导热场合的热界面使用的导热硅橡胶复合材料.
关键词:
硅橡胶
,
三氧化二铝
,
热导率
,
热界面材料
,
热膨胀系数
周文英
,
齐暑华
,
吴轲
,
王彩凤
,
寇静利
材料科学与工艺
为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m·K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω·cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.
关键词:
铝基覆铜板
,
热导率
,
耐高温
,
介电强度
,
改性环氧
周文英
,
齐暑华
,
李国新
,
牛国良
,
寇静利
材料导报
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义.介绍了导热胶粘剂导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景.
关键词:
导热胶粘剂
,
导热绝缘
,
导热填料
,
导热机理
,
导热模型
周文英
,
左晶
高分子材料科学与工程
在质量分数65%总氮化硅用量下,分别选取0.6 μm、3.0 μm、15 μm三种粒径氮化硅粒子,按照15 μm/0.6 μm=25、3.0 μm/0.6 μm=5两种组合所得混杂粒子来填充硅橡胶,研究两体系中的小粒子相对含量(Ws)变化对硅橡胶性能的影响.结果表明,硅橡胶热导率分别在Ws为20%及40%处达到最大值,拉伸强度分别在Ws为25%及15%处达到最大值,介电常数约在Ws为20%及30%处下降至最低值,热膨胀系数均随小粒子用量增加而下降.此外,氮化硅粒子大小对硅橡胶上述性能有一定影响.
关键词:
氮化硅
,
硅橡胶
,
热导率
,
介电常数
,
拉伸强度
周文英
,
齐暑华
,
李国新
,
涂春潮
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.04.039
介绍了微波热效应原理,综述了近年来环氧树脂及其复合材料的微波固化研究进展,重点讨论了环氧、环氧微波固化工艺及其与加热固化的比较,热塑性树脂改性环氧,颗粒、纤维增强环氧复合材料的微波固化研究.
关键词:
微波固化
,
环氧
,
微波热效应
,
微波吸收
,
介电性能
区铁
,
刘建功
,
张捷宇
,
周文英
金属学报
在热力学和传输现象的基础上研究了ＲＨ－钢包系统中的定向环流. 结果表明, 真空度稳定时, Ｑ∝Ｈ＾１／３Ｇ＾１／３Ｄ＾４／３；真空度变化时, Ｑ∝Ｇ＾１／３Ｄ＾４／３「ｌｎ（ｐ１／ｐ２）」＾１／３.
关键词:
真空脱气
,
null
,
null
,
null
,
null
任文娥
,
周文英
,
于钦学
,
徐阳
绝缘材料
采用端羟基丁二烯液体橡胶(HTPB)对环氧树脂进行改性,研究了改性环氧树脂的热稳定性、力学及电性能.结果表明:HTPB的羟基与环氧基团发生了化学反应;HTPB改性环氧树脂的热稳定性下降;低橡胶用量下环氧树脂的弯曲、拉伸强度和冲击强度显著提高.HTPB橡胶颗粒均匀分布于环氧基体中并在固化时形成相分离.此外,改性环氧树脂的电绝缘性及介电性能均得到明显改善.
关键词:
环氧树脂
,
端羟基丁羟橡胶
,
增韧
,
介电常数
周文英
,
齐暑华
,
涂春潮
,
王彩凤
,
袁江龙
,
郭建
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.08.004
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,选用不同粒径氮化硅粒子和碳化硅晶须为填料制备了导热硅橡胶.研究表明:大小粒子以最佳比例进行混合填充时橡胶可获较高热导率,并采用Hasselman模型和等效粒径概念来研究混合粒子体系的热导率;将碳化硅晶须和氮化硅粒子并用,在较低用量下体系呈现较高热导率.此外,随混合填料用量增加橡胶热膨胀系数降低,热稳定性提高.
关键词:
硅橡胶
,
氮化硅
,
碳化硅晶须
,
热导率
,
热膨胀系数
杨秦莉
,
李国新
,
周文英
,
何廷树
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2006.05.007
为了研究膨胀型防火涂料的炭层稳定性,本文采用热重分析(TGA)研究了MoO3对膨胀型防火涂料残炭率的影响.试验结果表明,掺入MoO3能降低涂料的分解速度,增加残炭量;并且随MoO3掺量的增加,残炭量增加.在此基础上,研究了MoO3对该涂料各组分残炭量的影响,TGA分析表明,MoO3能提高树脂基体、聚磷酸铵、季戊四醇和聚磷酸铵/季戊四醇的残炭量.此外,对掺入9%MoO3的涂料试样进行差示扫描量热法(DSC)测试,发现在665℃出现了新的放热峰,推断可能有新物质生成;对该试样灼烧后,以X-衍射(XRD)测试,结果发现该试样的热分解产物中含有MoO2、MoOPO4和少量的MoO3等物质,这与DSC的测试结果吻合.
关键词:
MoO3
,
热分析
,
残炭量
,
协同效果
,
防火涂料
