周保平
,
邓正平
,
田志斌
,
詹益腾
,
郭艳红
电镀与精饰
研究了工艺条件对镍-钨-铁-钴合金镀层组分、显微硬度及阴极电流效率的影响.结果表明,镀液θ为60 ～ 70℃、pH为6.0 ～6.5、Jk为2～ 10 A/dm2、15 ～ 25 mL/L调色剂,在此条件下得到的合金镀层效果最接近硬铬镀层；提高镀液θ和pH,增加调色剂质量浓度,有利于阴极电流效率的提高；升高镀液θ,提高Jk和镀液中调色剂的质量浓度,降低镀液pH,镀层中的钨和显微硬度增加.还研究了热处理工艺对镀层显微硬度的影响,在350～400℃条件下热处理3h,镀层显微硬度可达1065 HV.
关键词:
Ni-W-Fe-Co合金
,
电镀
,
代铬
,
显微硬度
,
热处理
