符飞燕
,
黄革
,
王龙彪
,
杨盟辉
,
周仲承
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.
关键词:
镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
周仲承
,
冯坚
,
成慧梅
,
张长瑞
,
高庆福
,
王娟
材料导报
有序介孔材料孔径均一,孔道排列有序,有着巨大的应用前景.在其制备过程中,模板剂的脱除是十分重要的一个步骤.综述了模板剂的脱除方法,总结了已经出现的几种工艺,指出了脱除过程中的关键问题及改进的方向.
关键词:
有序介孔材料
,
模板剂
,
煅烧
,
萃取
符飞燕
,
王克军
,
黄革
,
周仲承
,
高四
,
刘荣胜
电镀与涂饰
以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵-氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征.结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99％以上,金属杂质含量和溶解速率完...
关键词:
氧化铜
,
制备
,
表征
,
印制电路板
,
酸性镀铜
符飞燕
,
杨盟辉
,
周仲承
,
王龙彪
,
刘智
材料保护
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡...
关键词:
亚光镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
