侯宪钦
,
于乐海
,
陈学江
,
周丽玮
,
韩龙
,
范素华
,
梁慧
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.06.003
K2(1-x)SrxZr4(PO4)6 (x=0,0.5,1.0,简称KSZP)属于NZP族材料.本文用直接共沉淀法合成了KSZP粉体.粉料添加质量分数分别为3%的ZnO和3%的SiO2作为助烧剂在100MPa压力下单面加压成型,坯体在1100℃下无压烧结制成KSZP陶瓷.讨论了KSZP陶瓷的抗弯强度及介电性能与工艺参数间的关系,并用扫描电镜对陶瓷断面进行观察,用压汞仪对气孔率进行测试.实验测得KSZP陶瓷的抗弯强度分别为109.00MPa、 88.32MPa和72.18MPa,介电常数为7.26、5.12和4.52,均属于低介电材料.
关键词:
KSZP陶瓷
,
抗弯强度
,
介电性能
付兴华
,
侯宪钦
,
周丽玮
,
黄世峰
,
傅正义
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.01.001
采用溶胶-凝胶法制备了不同组成的Sr1-xBaxTiO3(x=0.0,0.3,0.4,0.5,0.6)(SBT)粉体,分析了形成钛酸锶钡凝胶的影响因素,利用XRD,DTA,SEM手段分析了干凝胶各阶段的反应情况、物相组成以及颗粒形貌、尺寸.实验结果表明:制得的SBT粉体晶相单一,颗粒粒径小于50nm,且分布均匀.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
钛酸锶钡
,
超细微粉
侯宪钦
,
周丽玮
,
陈学江
,
陶文宏
,
付兴华
,
侯文萍
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.03.014
研究了微量元素铋对Sr0.5Ba0.5-xBixTiO3薄膜介电性能的影响.当X分别为0～0.030 mol时,相对介电常数εr、介质损耗tanδ逐渐降低,最大介电常数温度点Tm(居里温度点)逐渐移向低温;在所测试频率范围内,εr、tanδ均能表现出较好的频散特性;当铋掺量为0.015mol时,薄膜的Pr为0.22μC/cm2、Ps为0.32μC/cm2、Ec为60kV/cm.采用XRD、FTIR、TEM等测试方法分析了薄膜的结构特征.薄膜的矿物组成为四方钙钛矿结构,但[TiO6]八面体特征吸收峰(471.65cm-1)移向低波数,晶粒粒径减小.
关键词:
BST薄膜
,
介电常数
,
介质损耗
,
Bi施主掺杂
,
结构特征
运新跃
,
蒋丹宇
,
周丽玮
,
高建华
,
朱国强
,
吴皓
稀有金属材料与工程
采用标准约定的方法,测试了氧化铝和氧化锆等典型精细陶瓷的硬度,验证了方法的可行性;同时,改变实验条件进行测试,对影响精细陶瓷硬度测试结果的因素及原因进行了探讨.
关键词:
精细陶瓷
,
硬度测试
,
实验验证
崔永涛
,
周丽玮
,
付兴华
,
燕克兰
,
于玲君
硅酸盐通报
铋层状结构无铅压电材料因其具有居里温度高、品质因数高、击穿强度及各向异性大等特性而受到人们的重视.本文介绍了铋层无铅压电材料的结构特点,综述了该体系压电陶瓷的微量元素与制备工艺对材料压电、铁电性能的影响规律,着重讨论了不同位离子取代对陶瓷性能和结构的影响,概括了制备高取向陶瓷的先进制备技术,并展望了铋层无铅压电材料未来的发展趋势.
关键词:
无铅压电材料
,
铋层状结构
,
掺加改性
,
压电性能
