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周丹桂 , 华一新 , 张启波 , 董铁广
中国腐蚀与防护学报
在不同氧分压和温度下,研究Cu片在BMIMBF4离子液体中的溶解速率,并测定Cu2+在BMIMBF4离子液体中的饱和浓度。结果表明,Cu必须有氧存在才能溶解在BMIMBF4离子液体中,且溶解速率随氧分压和温度的增加而加快。根据实验数据得到在25℃~70℃和2.10×104 Pa 的氧分压下,Cu溶解速率的表观活化能为21.76 kJ/mol,并建立Cu在 BMIMBF4离子液体中溶解的速率方程。
关键词: Cu , dissolution , BMIMBF4 ionic liquid , oxygen partial pressure