王新
,
吴顺华
,
张永刚
,
黄刚
,
李世春
硅酸盐通报
本文对(Zn0.65Mg0.35)TiO3-CaTiO3(ZMT-CT)系统的微观结构和介电性能进行了研究.研究结果表明,通过添加一定量H3BO3-ZnO-BaCO3(BZB)玻璃能够促进晶粒生长,有效降低烧结温度.同时,调节(Zn0.65Mg0.35)TiO3和CaTiO3比例可以获得温度系数在零附近的瓷料.当加入6.5wt%BZB时瓷料可以在900℃烧结,ε=21～22,αε＜±30 ppm/℃,tanδ=1.3×10-4(1 MHz),是制备LTCC(低温共烧陶瓷电容器)的优秀候选材料,具有很好的应用前景.
关键词:
低温烧结
,
(Zn0.65Mg0.35)TiO3
,
CaTiO3
,
LTCC
王爽
,
吴顺华
,
陈力颖
,
李艺峰
稀有金属材料与工程
采用溶胶-凝胶法制备BaTiO3纳米粉料,研究了热处理温度对纳米粉料尺寸的影响,在800℃热处理可获得粒径约60 nm粉料.BaTiO3纳米粉料具有颗粒表面积大,反应活性高等特点,以此作为添加剂研究纳米粉料对BaTiO3陶瓷微观结构和介电常数的影响.BaTiO3纳米粉料能促使陶瓷致密同时,极大地提高了BaTiO3系统陶瓷的介电常数.用固相烧结理论中的颈长速度方程、线收缩率方程对其内在机理进行了分析.实验表明,添加6%(质量分数,下同)纳米BaTiO3的陶瓷体系,具有最大的介电常数.其主要工艺条件和性能参数为:烧结温度1240℃保温6 h,在1 kHz下ε≈5500.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
BaTiO3
,
纳米BaTiO3添加剂
,
介电常数
石锋
,
钱端芬
,
吴顺华
,
王国庆
材料导报
SiCp/Al复合材料的断裂韧性及抗弯强度等机械性能与SiCp/Al系统的界面状况密切相关.研究了二者之间的关系,指出:复合材料的机械性能受界面反应及界面处Si元素的富集两种作用综合的影响;界面反应的影响较大,是决定复合材料机械性能的主导因素,而Si元素富集则居次要地位,不起主导作用.
关键词:
机械性能
,
界面状况
,
界面反应
,
Si元素富集
陈力颖
,
吴顺华
,
王爽
,
王国庆
,
刘明媚
,
赵国捷
稀有金属材料与工程
采用传统电子陶瓷工艺制备了符合X7R指标的BaTiO3陶瓷系统,研究了预烧过程对该系统结构和介电性能的影响.XRD和SEM分析表明,对BaTiO3粉料的预烧增大了晶粒尺寸并增加了c/a比,预烧过程通过增加c/a比提高了铁电性,极大地提升了介电常数,但是由于电畴重定向的驰豫机制也导致了损耗角的少量增加.没有经过预烧的BaTiO3陶瓷(1240℃烧结),其相结构近似立方相(c/a=1.0005),而把BaTiO3粉料经过预烧(1200℃),同样烧结条件(1240℃)的BaTiO3陶瓷相结构为四方相c/a=1.0030.BaTio3系统在1200℃预烧和1240℃烧结得到的样品具有满足X7R指标的优良介电性能,其介电性能为:εr≥4500,⊿εr/εr≤±15%(-55～125℃),tanδ≤0.012(25℃).
关键词:
BaTiO3
,
介电性能
,
X7R
,
预烧温度
刘俊峰
,
吴顺华
,
王爽
,
陈志兵
,
王小勇
稀有金属材料与工程
研究了BNT(BaO-Nd2o3-Tio2)陶瓷中添加BZB(B2o3.ZnO-Bi2o3)玻璃后对烧结温度以及介电性能的影响.经过测试玻璃一陶瓷混合体的微波介质性能,发现该玻璃能将烧结温度降低到900℃或者更低.这是由于低软化点的BZB玻璃和高熔点的BNT相互作用,使得BNT和BZB之间润湿良好.BNT-BZB在900℃下烧结,具有优良的介电性能,表现为:介电常数ε约为75,损耗tanδ约为5%,温度系数TCC约为0.5%,绝缘电阻大于1011Ω.结果表明这种体系可以用来作为高频应用的低温共烧材料.
关键词:
低温共烧陶瓷
,
BaO-Nd2O3-TiO2系统陶瓷
,
介电性能
吴顺华
,
赵玉双
,
张志萍
,
王国庆
,
章锦泰
,
熊文
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.06.005
主要研究了Ba2Ti9O20陶瓷的结构和介电性能.通过在BaCO3、TiO2中添加适量的ZnO、Nb2O5,在12 60℃烧成了介电性能优良的Ba2Ti9O20陶瓷.XRD研究表明,其主晶相为Ba2Ti9O20,附加晶相为Ba2Ti9O9、Ba3Ti12Zn7O34、Ti2Nb 10O29.
关键词:
高频介质陶瓷
,
介电性能
,
Ba2Ti9O20
吴顺华
,
李力
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.1999.02.005
本文研究了中温烧结PbO-SrO-BaO-Nb2O5(PSBN)系统铁电陶瓷介电性能.通过XRD分析确定了主晶相为具有钨青铜结构的Pb0.7Ba0.3Nb2O6(PBN)、Ba0.27Sr0.75Nb2O5.78(BSN);分析了添加剂MnCO3、TiO2、Fe2O3、(MgCO3)4.Mg(OH)2.5H2O对PSBN系统铁电陶瓷介电性能的影响.由于这些添加剂的作用使该系统铁电陶瓷介电系数提高,居里区拓宽并向低温方向移动,绝缘电阻提高,损耗降低,制得高介(ε=4300±200)X7R瓷料.
关键词:
铁电陶瓷
,
介电性能
,
钨青铜结构
王国庆
,
吴顺华
,
赵玉双
,
张志萍
无机材料学报
建立三维模型,用蒙特卡洛有限元法对两相复合介质的内部电场分布进行模拟,并由此计算出介质的宏观介电常数εm.发现由三维模型计算出的低介相中的电场能量占总能量的比例高于二维模型.三维模型符合实际复合介质中微粒间并联程度大于串联程度的事实,因此由三维模型得出的电场分布和εm值比二维模型更加精确.得出了新的两相复合介质宏观介电常数预测公式:εαm=V1εα1+V2εα2,其中α=(V12+20V1V2+5V22)/11,V1+V2=1,ε1<ε2.该公式与若干文献中的实验结果相吻合.
关键词:
复合介质
,
monte carlo method
,
finite element method
,
mixing rule
李世春
,
吴顺华
硅酸盐通报
BNT(BaO-Nd2O3-TiO2)系统陶瓷是一种介电性能优良的陶瓷材料.在BNT中添加一定量的Bi2O3,可以得到介电性能更优的BNBT(BaO-Nd2O3-Bi2O3 -TiO2)陶瓷.该文分别研究了球磨时间、烧结温度和保温时间对BNBT陶瓷介电性能的影响.结果表明:当球磨时间为10 h、烧结温度为1160 ℃、保温时间为9 h时,BNBT陶瓷的介电性能为:介电常数ε=99.8281,介电损耗tanδ=2.65×10-4,介电常数温度系数αε≤±30 ppm/℃.
关键词:
BNBT陶瓷
,
介电性能
,
球磨时间
,
烧结温度
,
保温时间
王国庆
,
吴顺华
,
赵玉双
,
刘丹丹
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.04.030
用回归分析方法得到了(Zr0.7Sn0.3)TiO4陶瓷的介电性能ε和δ与其工艺参数(CuO、ZnO)和玻璃的添加量(分别为x1、x2、x3 wt%)及预烧和烧结温度(分别为x4×103和x5×103℃)之间的定量关系:ε＝10.9731-1.4559x1+9.9154x2+1.9776x3-3.3160x22-0.2286x23-200.1697x24-161.9102x25+375.1160x4x5;lg(tanδ)＝-38.5876-0.6452x2+0.1235x3+31.2221x4+30.3861x5+0.1100x21+0.2077x22-0.0106x23-27.4317x4x5.能对给定工艺参数下的介电性能进行预测,并能确定满足特定介电性能的工艺参数,有助于加快电子陶瓷材料的研究.
关键词:
回归分析
,
(Zr0.7Sn0.3)TiO4
,
介电性能
