程挺宇
,
熊宁
,
吴诚
,
秦思贵
,
凌贤野
机械工程材料
采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺.结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N·mm~(-1),其厚度方向的热导率为210 W·m~(-1)·K~(-1).
关键词:
电子封装材料
,
退火
,
压下率
,
铜
,
钼
吴诚
,
张勇林
,
税安泽
,
田维
,
方桂金
人工晶体学报
本论文以堇青石为过滤陶瓷骨料,以高岭土、钾长石、锂辉石为结合剂,以木炭粉为造孔剂,通过半干压成型工艺成型,研制了高温烟气过滤陶瓷.详细研究了结合剂、造孔剂添加量以及成型压力、烧成温度对高温烟气过滤陶瓷的体积密度、显气孔率、抗压强度等性能的影响,并对原料配方进行了优化,优化配方为:堇青石75wt％、结合剂25wt％、炭粉造孔剂50wt％、三聚磷酸钠0.5wt％.研究结果表明:试样的显气孔率随造孔剂添加量的增加而升高、随结合剂添加量的增加而减小;抗压强度和烧结密度随造孔剂添加量的增加而减小、随结合剂添加量的增加而升高;随成型压力的增大,过滤陶瓷的显气孔率呈逐渐减小的趋势,抗压强度则不断增大.随烧成温度的升高,过滤陶瓷的显气孔率呈先升高后减小的趋势,而抗压强度则逐渐增大.
关键词:
过滤陶瓷
,
结合剂
,
造孔剂
,
成型
,
烧成
张勇林
,
赵臣
,
吴诚
,
汪强虹
,
税安泽
人工晶体学报
本文以钛酸丁酯、二乙醇胺、硝酸锌为主要原料,在乙醇-水体系中,通过溶胶-凝胶法获得TiO2-ZnTiO3、TiO2-Zn2TiO4溶胶,经600～800℃热处理后制备了TiO2-ZnTiO3、TiO2-Zn2 TiO4复合薄膜.利用XRD、SEM、AFM和接触角测试等表征方法详细研究了复合薄膜的物相、微观结构、表面形貌以及亲水性和光催化性能.结果表明:与TiO2薄膜相比,TiO2-ZnTiO3、TiO2-Zn2 TiO4复合薄膜具有优越的亲水性和光催化性能.在紫外光照60 min条件下,接触角从TiO2薄膜的15.4°,下降到TiO2-Zn2TiO4复合薄膜的7.3°、TiO2-ZnTiO3复合薄膜的5.2°.在紫外光照180min条件下,亚甲基蓝降解率从TiO2薄膜的60％,提高到TiO2-Zn2 TiO4复合薄膜的80％、TiO2-ZnTiO3复合薄膜的90％.由于Zn2+的掺杂增加了薄膜表面的羟基,且ZnTiO3、Zn2TiO4晶型具有催化特性,从而提高了ZnTiO3、Zn2TiO4复合薄膜的自清洁性能.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
TiO2-ZnTiO3复合薄膜
,
TiO2-Zn2TiO4复合薄膜
,
亲水性
,
光催化性能
