吴广明
,
吴永刚
,
倪星元
,
周箴
,
张慧琴
,
金哲民
,
吴翔
无机材料学报
本文采用真空蒸发制备了V2O5薄膜，用电化学方法从Li离子电解质中向V2O5薄膜注入Li离子.研究了V2O5薄膜中Li离于储存特性、注入／退出可逆性以及电荷注入对其光学性能的影响．实验结果表明，V2O5薄膜具有较好的Li离子储存特性和注入／退出可逆性，Li离子的注入量受到膜中V5+的含量以及锂离子可占据的总位置数限制，而且离子注入后V2O5薄膜的光学性能变化较小．
关键词:
薄膜
,
null
,
null
,
null
吴广明
,
吴永刚
,
倪星元
,
周箴
,
吴翔
,
王珏
,
陈炎
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2000.02.019
用反应蒸发法制备了多晶V2O5薄膜,采用两电极从锂离子电解质向V2O5薄膜注入锂离子,测试了离子注入前后薄膜的红外反射光谱.实验结果表明.锂离子注入对V2O5晶体红外振动影响较大.采用多晶V2O5振动模型分析了薄膜的红外振动吸收,并得到了锂离子注入产生的V2O5薄膜振动的变化是由于晶格扩展和钒离子自身杂质形成引起的.
关键词:
薄膜
,
氧化钒
,
红外吸收
,
光学特性
,
反应蒸发
刘小胡
,
时凯华
,
闵召宇
,
杨新宇
,
廖军
,
吴翔
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.09.006
通过对WC-6％ Co(质量分数)超细硬质合金烧结后的表面形貌进行扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析,分析和讨论造成合金表面麻点、呈灰黑色和出现黑斑的原因,得出合金碳含量和烧结气氛对合金表面贫钴和吸附杂质、富钴的影响机制,及该实验条件下造成合金表面形貌及成分差异的原因.合金碳含量比烧结气氛碳浓度低时,合金表面极易出现贫钴现象,同时表面会吸附烧结气氛中夹杂的C,O,Ca,S杂质元素;反之,会出现合金表面富钴现象,合金表面不会吸附O,Ca,S杂质元素.合金碳含量与烧结气氛碳浓度高低变化,而使合金表面既有富钴区、又有贫钴区时,合金表面有麻点或呈灰黑色;合金渗碳时,合金表面易有黑斑出现;合金表面富钴且一致时,合金具有正常金属光泽.
关键词:
超细硬质合金
,
碳含量
,
烧结气氛
,
表面形貌
,
成分
简家文
,
邹杰
,
高建元
,
吴翔
,
周贞
功能材料
采用固相法制备了LSCM(La0.75Sr0.25Cr0.5Mn0.5O3)粉体,并以不同质量比与3YSZ((Y2O3)0.03(ZrO2)0.97)混合制成了LSCM/3YSZ离子-电子混合导体(MIEC).采用X射线衍射、扫描电镜、热膨胀分析等手段对该混合导体的各项物理特性进行了研究,发现随着LSCM含量的逐渐增多,混合导体中Zr与Sr、Cr等元素的反应有少量杂相生成;LSCM相也逐步形成相连的空间网络结构;LSCM含量在0～40%范围的混合导体其热膨胀系数在0～1350℃测试温度范围内有一个明显的拐点.使用Wagnet直流极化法分离了混合导体的离子电导率和电子电导率.当LSCM质量百分比达到40%时,离子电导率以及总电导率开始大幅度地增大;当LSCM含量为50%测试温度800℃时样品的总电导率和离子电导率分别为0.24和0.08S/cm.
关键词:
离子-电子混合导体
,
Wagner直流极化法
,
空间网络
吴永刚
,
吴广明
,
倪星元
,
周箴
,
张慧琴
,
吴翔
无机材料学报
本文中研究了非严格去水条件下氧化镍薄膜的电化学循环和电致变色特性．以恒电流方式向薄膜中注入和抽取Li+离子，分析了光密度变化与注入和抽取离子数量的关系，用俄歇电子能谱（AES）定量分析了注人Li+离子的深度分布．测试了薄膜在原始、致色和消色态的透射率光谱和薄膜的电流和透射率变化的时间响应，以及在开路状态下薄膜在LiClO4－PC电解液环境中的稳定性．研究了氧化镍薄膜在含有一定水杂质的LiClO4－PC电解液中的电化学循环和电致变色特性与电解质中微量水份含量的关系．发现当电解质及周围环境中含有微量水份时，对薄膜的注入电荷数量和透射率变化范围均不存在大的影响．
关键词:
电致变色
,
null
,
null
吴翔
,
于微波
,
马艳辉
,
刘克平
影像科学与光化学
doi:10.7517/j.issn.1674-0475.2016.01.116
针对传统的Canny算法在平滑滤波时对图像边缘检测的影响,以及需要预先设定高低阈值等缺点,本文提出了一种新的Canny边缘检测算法.首先采用自适应中值滤波对图像进行处理;其次,添加45°和135°方向的梯度模板来计算梯度幅值;最后,采用Otsu算法计算经梯度幅值运算得到图像的高低阈值.实验结果表明,该改进的Canny算法具有良好的抗噪性能,并且能精确的检测出边缘信息.
关键词:
边缘检测
,
中值滤波
,
梯度幅值
,
Canny算子
吴翔
,
王日初
,
彭超群
,
蔡志勇
中国有色金属学报
采用热压法制备添加0～6％铜含量(质量分数)的Al-50％Sip(质量分数)复合材料,研究Cu含量对复合材料显微组织和力学性能的影响,对混合粉末进行差示扫描量热分析(DSC),采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究试样的显微组织和相组成,并测试复合材料的拉伸和抗弯性能.结果表明:单质Cu粉的加入降低混合粉末的熔点,有利于在相对较低的温度下实现材料的致密化.当Cu含量低于2％时,材料的组织均匀致密,Si颗粒未出现明显粗化;但当Cu含量高于2％时,组织均匀性随Cu含量的增加而逐渐下降;随着Cu含量增加,复合材料的抗拉强度和抗弯强度呈先上升后下降的趋势;在Cu含量为2％时,复合材料的抗拉强度和抗弯强度分别达到最大值(268和423 MPa),较未添加Cu的复合材料分别提高66.5％和46.9％,材料的弹性模量和布氏硬度随Cu含量的增加逐渐上升.
关键词:
铝硅复合材料
,
Al-50％Sip合金
,
热压
,
显微组织
,
抗拉强度
,
抗弯强度
,
弹性模量
,
硬度
