崔大田
,
王志法
,
姜国圣
,
郑秋波
,
吴泓
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2006.01.004
通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性.研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角＜15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大.该合金可以满足电子器件封装焊接的要求.
关键词:
金属材料
,
Au-Ag-Ge钎料
,
熔化特性
,
浸润性及铺展面积
,
电子器件封装
吴泓
,
王志法
,
姜国圣
,
崔大田
,
郑秋波
稀有金属材料与工程
采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金.用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论了钨粉化学镀铜对W/15Cu合金性能的影响.结果表明,钨粉化学镀铜对于提高钨生坯成形性能、改善钨铜复合材料的显微组织结构、提高材料物理性能方面都有很大作用.经过综合比较,镀铜含量以2%为宜.
关键词:
化学镀铜
,
W/15Cu合金
,
电子封装材料
,
诱导铜
,
熔渗
