王雁利
,
杨海丽
,
吴晔康
,
徐宏
,
王心悦
,
冯策
电镀与涂饰
采用由氯化钠、氯化钾、氟化钠和二氧化硅(摩尔比为1:1:3:0.3)组成的熔盐,分别以直流、单脉冲、换向脉冲的电沉积方式在纯铌表面渗硅.对比研究了不同电沉积方式下所得渗硅层的厚度、成分、组织、相结构和抗氧化性.结果表明,渗硅层厚度按照单脉冲、换向脉冲、直流电沉积的方式依次降低.与直流和单脉冲电沉积相比,换向脉冲方式所得渗硅层的组织更加致密、平整.电沉积方式对渗硅层的相结构无影响,所得渗硅层均由单相NbSi2组成,并在(110)和(200)晶面上择优生长.换向脉冲方式制备的渗硅层抗高温氧化性能最好.
关键词:
铌
,
渗硅
,
熔盐
,
电沉积
,
直流
,
脉冲
,
高温氧化
吴晔康
,
杨海丽
,
徐宏
,
王心悦
,
李艳
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.03.003
采用熔盐脉冲电解法在20钢表面制备出渗硼层,与其它渗硼方法所得渗层的组织形貌进行了对比,并对所得渗层的耐蚀性及其机理进行了研究.结果表明,熔盐脉冲电解渗硼法比其它方法温度低、耗时短,渗硼效率高,所得渗层较厚,组织致密,呈梳齿状嵌入基体,与基体结合牢固.渗硼层耐硫酸、盐酸和氯化钠腐蚀,不耐硝酸腐蚀.
关键词:
20钢
,
熔盐脉冲电解
,
渗硼
,
组织
,
耐蚀性
吴晔康
,
杨海丽
,
徐宏
,
尚磊
,
王心悦
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.11.007
采用熔盐脉冲电解法对20钢进行渗硼实验,利用正交试验考察了电流密度、占空比、渗硼温度、时间及硼砂物质的量等因素对渗硼层厚度的影响.结果表明,各因素对20钢渗硼层厚度影响的主次顺序为,渗硼温度＞电流密度＞硼砂物质的量＞占空比＞渗硼时间.最优工艺参数电流密度为12 A/dm2、占空比20％、渗硼θ为850℃、t为90 min、熔盐摩尔配比n(NaCl)∶n(KCl)∶n(NaF)∶n(Na2B4O7)=1∶1∶3∶0.04.按最优工艺进行电解渗硼,得到的渗层较厚,渗层组织较细致紧密.
关键词:
20钢
,
熔盐电解
,
正交实验
,
渗硼
