吴市
,
张峰君
,
钱林
,
陈来
,
张家宝
,
潘健峰
,
周春节
,
任慕苏
,
孙晋良
材料科学与工程学报
采用电化学法,合成出含双键聚硅烷与不含双键聚硅烷,通过FT-IR,UV,1H NMR表征其结构.分别研究了电化学反应体系和直接化学反应体系中Si-Cl键含量的变化,以及加入引发剂蒽对反应速率的影响.结果表明:含双键聚硅烷的合成反应速率快于不含双键的聚硅烷,相同反应电量下含双键聚硅烷反应体系中的Si-Cl键含量比不含双键聚硅烷少10%～15%;在电化学合成聚硅烷的过程中,单体与镁发生的格氏反应在整个反应中占有相当的比例;引发剂蒽的加入能够有效地提高不含双键聚硅烷的反应速率.本文还对电化学合成聚硅烷的反应机理进行了推测.
关键词:
聚硅烷
,
电化学合成
,
反应速率
范雪骐
,
陈来
,
吴市
,
张峰君
,
张家宝
,
任慕苏
,
孙晋良
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.06.032
本文研究了在不同的交联制度下,不同配比的聚甲基硅烷(PMS)/二乙烯基苯(DVB)对凝胶含量、陶瓷产率、陶瓷显微结构的影响.结果表明:随保温温度的升高,交联体系凝胶含量、陶瓷产率逐渐增大.PMS/DVB配比越小,陶瓷显微结构的缺陷越多.PMS/DVB配比为1/0.2,保温温度为300℃时,陶瓷产率较高,达到80%.XRD分析表明所得陶瓷为β-SiC.
关键词:
先驱体
,
聚甲基硅烷
,
二乙烯基苯
,
交联
,
陶瓷
钱林
,
陈来
,
田玲
,
吴市
,
张家宝
,
任慕苏
,
孙晋良
高分子材料科学与工程
采用电化学合成法,以三氯甲基硅烷和烯丙基氯为单体合成出含有双键的聚硅烷,通过FT-IR,GPC,1H-NMR表征了其结构.研究了单体配比、单体浓度、电极材料、反应电量、换向时间和电解质浓度对含双键聚硅烷电化学合成的影响.结果表明,三氯甲基硅烷与氯丙烯的比率为3/1,电极为镁电极时,重均分子量和双键保留率达到了最高值,分别为3749和12.6%.增加反应电量、缩短换向时间和降低单体浓度都可以提高产物的分子量和产率.
关键词:
聚硅烷
,
双键
,
电化学合成法
