王冠
,
付刚
,
吴健伟
,
匡弘
,
付春明
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.004
为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.
关键词:
雷达天线罩
,
氰酸酯
,
稳定剂
,
贮存期
,
耐高温
,
介电性能
