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LQFP塑封电路第二焊线区分层影响因素分析

王津生 , 叶德洪 , 高伟 , 陈泉 , 郭会会

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.006

讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中进行了分析实验.结果显示,虽然封装过程中的工艺参数会影响第二焊线区的分层,但通过选择更合适的塑封胶材料及引线框架,不仅可以消除封装后的分层,还可以显著改善可靠性试验后的分层结果.所有实验结论都是在统计分析软件对实验数据进行统计分析后得出的.

关键词: 薄型四方扁平封装技术 , 第二焊线区分层 , 塑封胶 , 电镀 , 焊线 , 引线框架

锡镀层锡须生长的快速评估计算方法

叶德洪 , 王津生 , 纪翊 , 傅细如

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.04.002

通过锡须指数的计算及对高低温循环实验条件下锡须生长情况的观察与测量,建立了锡须指数与锡须生长长度之间的关系,使得可以在高低温实验结果出来之前就能借助锡须指数来评估锡须生长的风险,从而使实时评估控制镀锡电镀生产线变为可能.

关键词: 纯锡电镀 , 锡须 , 锡须指数 , 物相分析

屏蔽板补偿作用改进引线框架镀层厚度均匀性

王津生 , 叶德洪 , 孙德义 , 张学雷

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.007

基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素.最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两种分布的镀层厚度,这两种镀层厚度叠加在一起改善镀层整体的厚度分布,从而提高了新型引线框架表面电镀层厚度的均匀性,同时降低了镀层厚度超出规格限的风险.

关键词: 屏蔽板 , 补偿 , 镀层厚度 , 均匀性 , 引线框架

电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 王津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去溢料 , 引线框架

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