丁辉龙
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何莼
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叶家明
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陈喆垚
电镀与涂饰
为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品.该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥ 2.0 GAM)和高反射率(波长450 nm下≥94％),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良.该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40～ 100A/dm2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力.
关键词:
发光二极管
,
引线框架
,
镀银
,
光亮度
,
键合性能
,
可焊性
