于洋
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
,
陈树君
稀有金属材料与工程
焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.
关键词:
微焊球
,
球栅阵列封装
,
固化行为
郝虎
,
李广东
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
稀有金属材料与工程
稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.
关键词:
无铅钎料
,
稀土
,
锡晶须
徐冬霞
,
雷永平
,
张冰冰
,
祝蕾
,
夏志东
,
史耀武
,
郭福
功能材料
简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂.并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性.试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn-9Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn-9Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用.
关键词:
免清洗助焊剂
,
锡锌
,
无铅钎料
,
润湿性
,
可靠性
郝虎
,
李广东
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
材料科学与工艺
本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn晶须在其快速生长过程中会表现出一些特殊的形态特征,如片状Sn晶须的形成、Sn晶须的多次连续转折现象、Sn晶须的变截面生长现象、Sn晶须的分枝与合并以及Sn晶须的搭接现象等.
关键词:
SnAgCu合金
,
稀土
,
Sn晶须
,
形貌特征
肖慧
,
李晓延
,
陈健
,
雷永平
,
史耀武
稀有金属材料与工程
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究.基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置.利用电阻应变测量法研究了-40～125℃热循环条件下焊点的变形行为.以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命.基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系.结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏.最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质.
关键词:
SnAgCu/Cu焊点
,
热力耦合疲劳
,
失效行为
,
热循环
郝虎
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
材料科学与工艺
为深刻理解Sn晶须转向生长现象的本质并建立其生长机制,利用稀土相CeSn,与ErSn3易氧化的特性实现了Sn晶须的加速生长,采用扫描电镜观察了Sn晶须在快速生长过程中展现出的生长行为.实验结果表明,时效过程中在稀土相的表面生长出大量的Sn晶须,一些Sn晶须的生长方向发生连续改变,少数Sn晶须在转向生长的同时出现变截面生长现象.Sn晶须根部的受力不均是其产生转向生长的原因,而Sn原子的供给速率与Sn晶须生长速率的不协调是Sn晶须产生变截面生长的原因.
关键词:
无铅钎料
,
稀土
,
Sn晶须
,
转向生长
赵玉珍
,
史耀武
钢铁研究学报
综述了近20年国内、外有关特定焊接条件下,硫含量对熔池中流体流动方式和熔池深度影响方面的研究状况.表面活性元素硫主要是通过改变熔池中流体的流动方式来影响熔池的形状和尺寸.表面张力温度系数是熔池表面温度和活性元素硫含量的函数,表面张力不仅仅与硫含量有关,而且还与熔池表面温度关系密切.硫含量并不是获得最好的焊接熔池深宽比的唯一因素,而是硫含量、焊接电流、电弧移动速度、焊接能量以及能量密度的共同作用影响了熔池中流体的流动方式和熔池深宽比.
关键词:
焊接
,
表面活性元素
,
硫
,
熔池
,
深宽比
闫焉服
,
刘建萍
,
史耀武
,
郭福
,
夏志东
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.06.026
蠕变性能是影响钎焊接头可靠性的重要指标之一.采用搭接面积为1 mm2的单搭接钎焊接头,在恒定载荷下,测定了Cu颗粒增强锡铅基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命,分析并讨论了温度对该复合钎料蠕变寿命的影响.结果表明:Cu颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变抗力优于传统63Sn37Pb共晶钎料;钎焊接头蠕变寿命随温度的升高而降低,并且温度对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响较传统63Sn37Pb钎料明显.
关键词:
蠕变寿命
,
复合钎料
,
颗粒增强
,
63Sn37Pb
,
温度
