欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(5)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

热时效对A7N01铝合金焊后残余应力及性能的影响

徐野 , 杨蔚 , 朱平 , 郭强军 , 史春元

兵器材料科学与工程

为研究热时效参数(温度和时间)对铝合金焊接接头残余应力和力学性能的影响规律,对A7N01铝合金焊接部件进行不同参数下的热时效,采用钻孔应变释放法测量时效前后接头焊接残余应力.结果表明,在120~200℃内提高热时效温度有利于焊后残余应力的消除,而延长保温时间并没有显著效果,热时效参数为200℃×2 h时平均下降率能够达到35%;经过200℃×2 h时效处理后焊接接头抗拉强度达到JISZ3040规定的不小于285 MPa的要求,屈服强度和抗拉强度均高于焊态;200℃×2 h时效后接头在100 MPa应力下试样没有发生破裂,疲劳强度为136 MPa,与焊态下131 MPa相比有所提高,力学性能达到标准要求.

关键词: A7N01铝合金 , 焊接接头 , 热时效 , 残余应力 , 力学性能

SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象

王福学 , 张磊 , 史春元 , 尚建库

金属学报

在Cu基底上制备了宽度为200 m的非润湿线, SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿. 对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现, 焊膏厚度由950 m减小时, 回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加, 当焊膏厚度达到350 m时, 液体被彻底分割为两部分. 通过一个简单模型并运用界面能最小化分析, 给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系, 理论分析与实验结果基本一致, 间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.

关键词: 无铅钎料 , solder bridge , wetting , dewetting

焊趾TIG熔修跟随超声冲击处理对焊接接头残余应力及疲劳强度的影响

姚鹏 , 张志毅 , 吴向阳 , 齐维闯 , 史春元

兵器材料科学与工程

采用焊趾TIG熔修跟随超声冲击处理工艺对SMA490BW钢超微弧焊接头进行处理,对超声冲击前后焊趾熔修区残余应力以及接头4点弯曲疲劳性能进行研究。结果表明:超声冲击后,焊趾熔修区残余应力由拉应力转变为对疲劳强度有利的双向压应力,纵向与横向残余应力平均消除率分别达到116%和158%;超声冲击通过增大焊趾角与焊趾半径,使焊趾熔修区应力集中程度降低22%;超声冲击可使接头疲劳强度提高70%。

关键词: SMA490BW钢 , 焊趾TIG熔修 , 超声冲击 , 残余应力 , 疲劳强度

SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象

王福学 , 张磊 , 史春元 , 尚建库

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.12.013

在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线,SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿.对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350μm时,液体被彻底分割为两部分.通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系,理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.

关键词: 无铅钎料 , 桥接 , 润湿 , 去润湿

Q345E钢焊接热影响区相变的计算机模拟

王薇 , 金成 , 史春元

兵器材料科学与工程

以Kirkaldy和Koistinen-Marburger相变模型为基础,建立焊接热影响区相变模型.以Q345E钢平板对接焊为例,用Goldak双椭球功率密度分布热源模型计算焊接热循环,用ABAQUS有限元分析软件对焊接过程中的热影响区的相变进行数值模拟.以相同焊接规范进行焊接试验,利用Image-pro-plus软件进行组织测定.将试验结果与模拟结果进行比较分析,二者吻合良好,证明本焊热影响区相变模型可以准确分析焊接热影响区相变情况,对优化焊接工艺参数、改善焊接接头性能、提高焊接产品质量具有重要指导作用.

关键词: 双椭球功率密度分布热源模型 , 相变模型 , 有限元软件 , 数值模拟

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词