吴事谱
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吴丹
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杨磊
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史常东
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汤文明
材料热处理学报
采用商用FeNi30及FeNi50合金粉为原料通过机械合金化(MA)合成纳米晶Invar合金(FeNi36)粉体,研究了不同球磨时间的Invar合金粉体的物相组成、显微组织结构与形貌特征,探讨其合金化机制.结果表明:球磨初期(5～ 10 h),微锻造和冷焊过程使合金粉体呈扁平形复合层状结构,同时FeNi50中的Ni原子逐渐向FeNi30中扩散,发生成分均匀化;球磨40 h后,已形成了成分均匀的α’-Fe(Ni)固溶体,其平均晶粒尺寸约为12 nm.此时,机械合金化合成的Invar合金粉体呈球形,表面光滑,继续球磨,大颗粒粉体表面出现裂纹,并碎裂,导致粉体细化.
关键词:
机械合金化
,
Invar合金
,
结构演变
,
成分均匀化
方萌
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胡玲
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杨磊
,
史常东
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吴玉程
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汤文明
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.11.029
高硅 SiCp/Al 复合材料化学镀镍是其表面金属化的关键步骤,化学镀前的敏化工艺易造成该复合材料表面Al 合金的过度腐蚀,形成腐蚀孔洞缺陷,金属化后的试样表面粗糙度增加,并对后续的钎焊工艺产生不利影响.本文采用 SnCl2＋HCl 溶液对高硅SiCp/Al复合材料进行敏化处理,研究了敏化时间和敏化液浓度对试样表面质量的影响.结果表明,敏化0．5 min 后试样表面 Al 合金腐蚀程度小,沉积的Sn(OH)2颗粒数量少.敏化1．5 min 以上,试样表面Sn(OH)2颗粒数量多,但 Al 合金完全腐蚀,留下大而深的腐蚀孔洞；降低敏化液浓度也不能明显提高敏化试样的表面质量.敏化1．0 min 后,试样表面 Al 合金连续分布,无大而深的腐蚀孔洞,Sn(OH)2颗粒数量适中.经过1 min敏化的高硅 SiCp/Al 复合材料试样表面化学镀层质量良好.
关键词:
电子封装材料
,
高硅 SiCp/Al复合材料
,
化学镀
,
敏化
,
腐蚀
