石广丰
,
徐志伟
,
史国权
,
蔡洪斌
,
王磊
,
吕杨杨
机械工程材料
对槽线密度为79线·mm-1的中阶梯光栅铝膜进行了深度3 μm的纳米压痕试验,并采用有限元模拟结合正交分析的方法对其进行计算和分析,得到初步优化的参数组合,最后通过迭代优化求解最优组合.结果表明:中阶梯光栅铝膜的平均弹性模量为85.7 GPa,最优测试参数组合为屈服应力134MPa和应变硬化指数0.09；所建立的光栅压入测试有限元模型的计算准确性对屈服应力的输入较为敏感.
关键词:
中阶梯光栅
,
铝膜
,
纳米压痕
,
有限元
,
正交分析
邵泽宁
,
史国权
,
魏文猴
,
段宣明
,
沈俊
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201607009
通过正交试验方法研究了放电等离子烧结制备TC4钛合金烧结体工艺中温度、压力和保温时间对其相对密度、硬度和显微组织的影响规律,根据烧结体相对密度和硬度优化了烧结工艺参数.结果表明：温度是影响烧结体性能和显微组织的关键因素,压力和保温时间对其影响较小；随着烧结温度升高,烧结体的相对密度逐渐增大,硬度先增大后减小,晶粒逐渐由等轴状向片层状演变,晶粒尺寸变大；随着压力增大,烧结体的相对密度增大,硬度先增大后减小；随着保温时间延长,烧结体的相对密度和硬度均呈递增的趋势；最优的烧结条件为烧结温度850℃、烧结压力40 MPa、保温时间8 min,此时烧结体的相对密度和硬度均较高,分别为99．09％和42．3 HRC.
关键词:
放电等离子烧结
,
正交试验
,
烧结温度
,
显微组织
