翟高红
,
朱卡克
,
王惠
,
冉新权
,
史启桢
,
文振翼
,
罗瑞盈
,
杨延清
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.04.002
运用Gaussian98程序包中半经验的量子化学(AM1)方法，对间二甲苯系列化合物(苯环上引入不同取代基-OH、-SH、-CN时的化合物)的热裂解机理进行了研究，对设定的8种有自由基形成的热裂解过程中的反应物、产物的全优化几何构型和反应的热力学量的计算结果表明：无论苯环上联接的是吸电子基团还是供电子基团，这些化合物的热裂解键，都是首先从苯环上甲基碳氢键开始，也就是说甲基碳氢键是这类化合物最易断裂的键，也是热裂解的最初反应过程，该结论与实验结果一致；间二甲苯上若联有供电子取代基(-OH，-SH)，反应物的热反应活性将增大，若联有吸电子取代基(-CN)，反应物的热反应活性将减小。间二甲苯系列化合物的热反应活性的顺序为：d1＞d2＞a＞d3。
关键词:
碳前驱体
,
热裂解机理
,
AM1
,
结构与能量
,
热反应活性
