厉小雯
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唐有根
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罗玉良
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康东红
电镀与涂饰
以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内(0.6～10A/dm<'2>)得到光亮的铜镀层.该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板(PCB)酸性镀铜工艺.
关键词:
酸性镀铜
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印制线路板
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整平剂
,
均镀能力
张红喜
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厉小雯
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黄炳孟
电镀与涂饰
用鱼骨法分析了影响高密度互连(HDI)板盲孔镀铜层可靠性的主要因素.用哈林槽模拟电镀过程,考察了可能导致生产中出现“八字脚”(即盲孔底部孔角断裂)问题的原因,如TOC(总有机碳)含量偏高、光剂比例失调、导电不良和背光不良.发现除胶后中和不良是造成上述问题的重要原因之一.提出了改善盲孔镀铜层质量的措施,如及时对铜缸进行碳处理、按适当比例管控光剂、用超声波辅助中和、化学沉铜后浸稀酸以防止铜层氧化等.
关键词:
高密度互连板
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盲孔
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镀铜
,
可靠性
