李芝华
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王炎伟
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卢健体
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于倩倩
稀有金属材料与工程
片状纳米银粉由于小尺寸效应、表面积大、导电性高等显示出其独特的性能,在电子、催化、能源和生物等方面有着广阔的应用前景.近年来,采用化学法来制备片状纳米银粉备受人们关注.本文从制备方法、制备机理、影响因素等方面评述了化学法制备片状纳米银粉的最新研究进展,展望了今后研究的方向.
关键词:
片状纳米银粉
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化学法
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制备
,
机理
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影响因素
李芝华
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卢健体
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丑纪能
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郑子樵
,
邓飞跃
高分子材料科学与工程
以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的混合树脂体系的改性,制备了高性能聚氨酯改性环氧树脂(PU/EP).通过差示扫描量热法(DSC),确定了PU/EP体系的最佳固化条件,并探讨了PU/EP体系的固化反应动力学特征.研究结果表明,PU/EP体系的最佳固化条件为:25℃12h+150℃2h.PU/EP体系的固化反应活化能为69.18kJ/mol,反应级数为0.901.
关键词:
聚氨酯
,
环氧树脂
,
固化反应
李芝华
,
卢健体
,
丑纪能
,
郑子樵
高分子材料科学与工程
以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的改性,制备了一种高强高韧的耐高温环氧树脂结构胶粘剂.通过改变E-51、TDE-85、PU及固化剂之间的配比,探讨了各个组分对胶粘剂力学性能的影响.通过SEM分析,研究了PU增韧环氧树脂的机理.结果表明,TDE-85和E-51的配比为1:1,PU添加量为环氧树脂的19%,芳胺固化剂添加量为20%时,胶粘剂具有最佳的耐热性和力学性能.制备的PU改性TDE-85/E-51结构胶粘剂室温拉伸剪切强度达到25.81 MPa,160℃高温拉伸剪切强度为12.85 MPa,剥离强度达到51.68 N/cm.
关键词:
聚氨酯
,
环氧树脂
,
结构胶粘剂
,
力学性能
卢健体
,
李芝华
,
曹鼎
稀有金属材料与工程
采用无钯活化的化学镀方法制备出镀银玻璃纤维,分别用X射线衍射(XRD)仪和扫描电镜(SEM)对其进行表征.通过单因素分析的方法研究还原剂种类、氢氧化钠浓度、温度、装载量对镀银玻璃纤维电阻率的影响.结果表明,无钯活化预处理及葡萄糖还原剂适用于玻璃纤维化学镀,随着氢氧化钠浓度、温度、装载量的增加,镀银玻璃纤维的镀层厚度不断增加,但镀层的均匀度与致密度随之下降.因素中还原剂种类对电阻率的影响最大.
关键词:
化学镀银
,
玻璃纤维
,
制备
,
影响因素
,
应用
李芝华
,
卢健体
,
丑纪能
高分子材料科学与工程
以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的混合树脂体系(EP)的改性,制备得到了一种高性能聚氨酯改性环氧树脂(PU/EP).通过对材料样品结构的红外光谱袁征,探讨了PU/EP的固化反应机理.研究结果表明,PU预聚体与1,4-丁二醇(1,4-BDO)及三羟甲基丙烷(TMP)发生了扩链、交联反应得到PU交联聚合物网络,TDE-85/B51环氧树脂与混合芳胺固化剂反应生成了交联环氧聚合物.EP与PU之间存在的化学接枝、交联反应,提高了EP与PU之间的相容性及共混程度.
关键词:
聚氨酯
,
环氧树脂
,
固化反应机理
李芝华
,
华斯嘉
,
卢健体
高分子材料科学与工程
在十二烷基硫酸钠(SDS)微乳液中制备出银纳米溶胶,并在此基础上采用原位聚合法制备银/聚苯胺纳米复合材料.采用扫描电镜和透射电镜、X射线衍射分析仪、傅里叶变换红外光谱仪、紫外-可见光谱仪分别对复合粒子的形貌、晶体结构和官能团进行了检测.结果表明,制备的材料是以银纳米粒子在内而聚苯胺在外的核壳型的纳米复合材料.银纳米粒子粒径大小在100nm以内,并且随SDS用量增加逐渐变小,银纳米粒子在聚苯胺中的分散性得以提高,复合粒子形貌逐渐呈球状,核壳结构得到有效改善.导电性能测试结果显示,当SDS浓度为15mmol/L时,复合材料电导率可达到27.36 S/cm.
关键词:
聚苯胺
,
银纳米粒子
,
核-壳结构
,
微乳液
李芝华
,
李珺杰
,
卢健体
高分子材料科学与工程
采用苯胺为分散剂合成纳米银胶溶液,并在此基础上引发苯胺的原位复合,制备出银/聚苯胺(Ag/PANI)纳米复合材料.通过傅里叶变换红外光谱仪、X射线衍射分析仪、扫描电镜、透射电镜和电化学分析仪对产物进行了分析与检测.研究结果表明,Ag/PANI纳米复合材料中形成了聚苯胺在外、银纳米粒子在内的包覆结构,纳米复合粒子为类球形状形貌.引入纳米银粒子后,制备的Ag/PANI纳米复合材料的电化学活性和比容量较PANI有了很大提高.Ag/PANI纳米复合材料的腐蚀电流密度为72.1 μA/cm2,比PANI的腐蚀电流密度106 μA/cm2降低了33.9 μA/cm2,纳米复合材料防腐性能得到显著提高.
关键词:
聚苯胺
,
银纳米粒子
,
纳米复合材料
,
电化学性能
