李莎
,
郭荣新
,
卞建胜
,
钟浩
,
刘宏
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.05.003
在不同温度下对制备的Ni-W-P合金镀层进行退火处理,利用X射线衍射技术定量分析了镀层的晶化、晶粒尺寸和晶格应变,采用扫描电镜(SEM)和光学显微镜观察了镀层腐蚀前后的表面形貌,并通过在0.5mol/L H2SO4溶液中的浸泡腐蚀速率和阳极极化曲线对退火前后镀层的耐蚀性进行了分析.结果表明:Ni-W-P镀层在镀态为非晶态结构,晶化温度高于400℃,镀层中有Ni3P相析出,且Ni3P相的晶粒尺寸大于Ni相,温度超过500℃时,两相的晶粒尺寸特征与之相反,各镀层的晶粒尺寸都保持在纳米级范围；镀层的晶格应变随退火温度的升高而降低；在700℃退火时,镀层的耐蚀性最高.
关键词:
化学沉积
,
Ni-W-P合金
,
晶粒尺寸
,
晶格应变
,
阳极极化
,
腐蚀速率
刘宏
,
郭荣新
,
宗云
,
卞建胜
,
李莎
材料热处理学报
用XRD定量法分析了W的共沉积对Ni-P基合金镀层热处理晶化程度、晶粒尺寸的影响,通过镀层硬度测试、干摩擦条件下的磨损实验以及SEM形貌观察研究了镀层的磨损行为.结果表明:W的共沉积提高了镀态和热处理的Ni-W-P镀层的晶化程度,加速Ni相的晶化过程,提高了Ni3P相的晶化反应温度,并使Ni-W-P镀层硬度大于Ni-P镀层的硬度.非晶态Ni-9.27%P镀层晶化前后的磨损行为主要表现为粘着磨损;当P含量与其相同(相近)时,W的加入不改变Ni-5.13%W-9.32%P合金在镀态及低温热处理时的粘着磨损行为,但对高温(600 ℃以上)热处理镀层起主导作用的磨损形式为微切削磨损机制.
关键词:
化学沉积
,
晶化程度
,
晶粒尺寸
,
硬度
,
磨损行为
刘宏
,
卞建胜
,
李莎
,
张彪
表面技术
化学镀镍磷基合金镀层因硬度高、厚度均匀及耐磨性优异,在工业中得到了广泛应用.简述了化学镀镍磷基合金从二元、三元到复合镀层的发展历程,概述了化学镀镍磷基合金镀层耐磨性的影响因素——合金镀层的化学成分、镀层与基体间的结合力及镀层硬度,并从这三方面论述了改善耐磨性的方法,最后提出了在改善合金镀层耐磨性研究中存在的问题和未来的发展方向.
关键词:
化学镀
,
镍磷基合金
,
耐磨性
刘宏
,
郭荣新
,
卞建胜
,
钟浩
,
巩芳
,
李太宗
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.12.010
用XRD定量分析法研究化学沉积非晶态Ni-W-P合金激光晶化前后的显微组织特征.通过硬度测试、磨损实验、金相和SEM研究镀层的磨损行为.结果表明:在不同的扫描速率下,均发生Ni3P相的晶化反应；随扫描速率的降低,镀层的晶化程度增加,但均未达到完全晶化；扫描速率为7mm/s时,镀层的晶化程度为73.0％.在发生Ni3P晶化反应的临界扫描速率(10mm/s)下,析出的Ni3P晶粒尺寸大于Ni;扫描速率降低时,两相的尺寸特征向相反的方向演变,但均保持在纳米级范畴.激光晶化前后镀层的硬度和耐磨性受其晶化程度,Ni及Ni3P相的尺寸、数量影响,7mm/s时主要表现为黏着磨损,8mm/s时以磨粒磨损为主.具有适宜的晶化程度、合适的晶粒尺寸,镀层的耐磨性才能得到改善.
关键词:
激光晶化
,
化学沉积
,
晶化程度
,
晶粒尺寸
,
耐磨性
