贾淑果
,
卞华康
,
刘平
,
李香丽
,
吴卷
,
郑茂盛
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.05.004
基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu、cr以及Cu-cr合金固溶体进行价电子结构分析.从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为.纯金属晶体的计算结果表明:Cu处于第9杂阶.Cr处于第7杂阶;合金元素Cr的溶人,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体,从电子结构层次分析合金元素Cr对基体产生的固溶强化作用.
关键词:
铜合金
,
电子理论
,
价电子结构
,
Cu-Cr合金
,
固溶强化
卞华康
,
卫英慧
,
王辉绵
,
侯利锋
,
王立新
,
王正国
机械工程材料
采用Gleeble-3800型热/力模拟试验机对不同铜含量的节镍型奥氏体不锈钢进行了高温拉伸试验,分析了拉伸断口附近显微组织,并对其高温塑性进行了研究。结果表明：奥氏体不锈钢在1 150～1 250℃具有较好的高温塑性;随着铜含量的增加高温塑性下降;铁素体含量及形状对其高温塑性影响较大,铁素体含量的增多和网状分布会使其高温塑性显著下降。
关键词:
铜
,
奥氏体不锈钢
,
高温塑性
