单迪
,
闫果
,
周廉
,
李成山
,
王庆阳
,
张胜楠
,
熊晓梅
,
刘国庆
稀有金属材料与工程
研究了Ti3SiC2掺杂对MgB2的晶格参数(a)、微观结构、超导转变温度(Tc)和临界电流密度(Jc)的影响.随着Ti3SiC2掺杂量的增加,晶格参数a逐渐变小,表明了C进入晶格代替B位的发生.随着掺杂量的增加,超导转变温度Tc从37.15K降低到36.55K.利用Bean模型通过M-H磁滞回线计算了样品的Jc值.结果表明,在低场区域,未掺杂样品的Jc值高于Ti3SiC2掺杂样品的Jc值.然而随着磁场的进一步增大,适量掺杂的样品Jc值得到提高.
关键词:
MgB2块体
,
Ti3SiC2掺杂
,
超导性
邵晖
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赵永庆
,
葛鹏
,
曾卫东
,
杨义
,
王凯旋
,
单迪
材料导报
研究了片状组织TC21钛合金在两相区锻造过程中的α相演变.采用有限元法分析了锻造过程中温度场、应变场的变化规律并定量分析了α相的形貌变化,Feret Ratio越小,形貌趋于球化.结果表明,应变场与温度场影响片状α相演变,在较低的应变条件下,锻料边部由于温度降低较快,再结晶充分,Feret Ratio为17.944;锻料中心位置温度较高,Feret Ratio为23.98.
关键词:
温度场
,
应变场
,
显微组织
单迪
,
王庆阳
,
刘国庆
,
熊晓梅
,
李金山
,
闫果
,
周廉
稀有金属材料与工程
通过分步反应法,利用晶态B粉和无定形B粉分别与Mg粉反应制备了MgB2超导体.其中分步反应法的第1步采用不同状态的B粉与Mg粉按原子比Mg∶B=1∶4混合,对于掺杂的样品另加5％,8％(质量分数)的SiC,采用900℃,30 min或800℃,1h进行高温热处理.第2步是补充Mg粉,使Mg∶B=1∶2,均混的粉末经装管拉拔后进行第2步750℃,2.5h热处理.通过XRD、SEM研究样品的相组成、微观结构.采用标准四引线法测定了样品的I-V曲线.结果表明:晶态B粉与Mg粉可在第1步的热处理过程中生成大量低反应活性的MgB4.从微结构分析发现晶态B粉制备的样品具有更好的晶粒连通性,从而也得到了更稳定的I-V关系曲线.
关键词:
MgB2超导体
,
分步反应法
,
晶态B粉
,
无定形B粉
单迪
,
熊晓梅
,
刘国庆
,
焦高峰
,
闫果
,
周廉
材料导报
以干燥的B粉和Mg粉为原料,采用分步反应法制备了SiC(40～45μm)掺杂的MgB2/Nb/Cu超导线材.通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)研究了在650℃热处理温度下不同掺杂量对所制备样品的相组成、微观结构的影响.采用标准四引线法测定了样品的电阻温度曲线,结果表明,当该工艺第二步热处理温度为650℃时,反应不完全,应适当升高温度;同时高SiC掺杂量有利于在MgB2线材中引入更多B位C掺杂,表现为Tc略有降低,从而提高了其磁通钉扎特性.
关键词:
MgB2超导线材
,
SiC掺杂
,
微观结构
,
超导电性
单迪
,
何鑫玉
,
方长青
,
邵晖
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.015.006
镍钛(NiTi)合金因其优异的形状记忆和超弹性性能,良好的耐腐蚀性和生物相容性,在生物医学领域得到了广泛应用。为了避免直接使用可能出现的生物不相容和细胞毒性,采用表面涂覆技术在合金表面涂覆纳米到微米量级厚度的功能薄膜,使其具有比基体更优良的生物相容性、抗腐蚀性和耐磨性等特殊功能。表面涂覆技术与其它表面改性技术相比,具有约束条件少、技术类型广、材料选择空间大等优势,目前应用最为广泛。对电化学沉积、等离子喷涂、磁控溅射、溶胶凝胶法、浸涂技术制备的涂层微观结构、力学性能和耐腐蚀等性能进行综述,并分析各技术的优缺点。随着涂覆技术的发展及制备涂层性能的进一步提高,NiTi 合金在牙齿矫正丝、人工关节骨茎、血管成形环等多种医疗领域中的应用将更加广泛和深入。
关键词:
NiTi 合金
,
表面涂覆技术
,
功能特性
单迪
,
何鑫玉
,
王睿
,
方长青
兵器材料科学与工程
为研究片层组织的TC21钛合金在损伤下的失效行为,通过原位拉伸装置对具有圆形缺口的TC21合金进行变形行为研究,并获得合金原位拉伸时载荷-位移曲线及不同位移处的显微组织形貌.结果表明,在0.001 mm/s的拉伸速率下,与拉伸方向呈约45°方向的缺口位置产生滑移带,微观裂纹沿与滑移方向平行的晶界或晶内条状α相界面萌生并扩展.
关键词:
TC21合金
,
片层组织
,
滑移带
,
裂纹萌生
,
裂纹扩展
王大友
,
单迪
,
闫果
,
王庆阳
,
冯勇
,
张平祥
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.XY15111801
采用粉末装管法(PIT)已经可以制备出千米量级MgB2超导长线,但依然没有完全满足应用需求,如何继续提高线材的单根长度仍然是MgB2超导材料研究领域的一个重要方向.在传统的原位PIT法制备MgB2超导线材的过程中,引入挤压工艺对其进行加工处理.分别用Cu和Cu-Nb作为中心增强材料,组装两个37芯MgB2包套,通过挤压、拉拔工艺对其进行加工处理.采用金相显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)对线材截面和断口的微观形貌进行分析,采用1μV·cm-的电压判据和标准四引线法测量样品在4.2K下的Ic-B曲线,得出样品在该温度下的Jc-B曲线,Ic为临界电流,B为磁场强度,Jc为临界电流密度.结果发现挤压过程所有组元变形基本同步,挤压工艺有效地增加了芯丝致密度.制备的直径3.0 mm Cu芯线材在4T,4.2K下Jc达到2.48 ×104 A·cm-2;Cu-Nb芯线材在4T,4.2K下Jc达到1.59×104A·cm-2.采用挤压工艺加工MgB2复合包套的途径是可行的,但挤压过程中复合体一次变形量超过90％,目前采用的导体结构需要进一步优化,将有助于提高所制备线材的长度和性能.
关键词:
MgB2
,
挤压
,
制备技术
,
超导线材
