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热处理对立方织构Ni-5%(体积分数)W基带上Ag薄膜择优取向的影响

李凤华 , 王威 , 李英楠 , 罗清威 , 单玉桥 , 樊占国 , 卢亚峰 , 李成山

功能材料

采用磁控溅射法在立方织构Ni-5%(原子分数,下同)W基底上沉积了Ag薄膜作为第二代高温超导带材--YBaCuO涂层导体的导电缓冲层,并通过后期在Ar气氛下热处理使Ag膜具有(200)择优取向.磁控溅射后Ag膜的择优取向为(111),随着热处理温度的升高,(200)择优取向强度增加.采用慢降温工艺即在900℃下恒温30min,然后以较慢的速率10℃/h降至800℃后样品随炉冷却,有利于Ag薄膜由(111)向(200)的择优生长转变.

关键词: YBaCuO涂层导体 , Ag , 择优取向 , 热处理

高速电镀锌的研究现状与发展方向

顾训雷 , 单玉桥 , 刘常升 , 于晓中

材料保护

高速电镀锌生产效率高、成本低,工业应用广泛.综述了国内外高速电镀锌的应用和研究现状.介绍了高速镀锌的种类,总结了影响镀层质量的因素以及高速镀锌工艺中存在的问题,并对高速电镀行业未来发展方向进行了展望.

关键词: 高速电镀锌 , 种类 , 现状

磁控溅射镀钽及其镀层性能的研究

单玉桥 , 于晓中 , 李力 , 田晓飞

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.06.002

利用直流磁控溅射法,在铝基片、玻璃基片上制备了钽膜.研究了氩气压力、阴极电流、系统本底真空度、溅射时间等工艺条件对钽膜性能及厚度的影响,并对钽膜的物理性能及电学性能进行了研究.结果表明,钽镀层的厚度主要与钽靶功率、氩气分压及溅射时间有关;当氩气压力、电流一定时,钽镀层的厚度与溅射时间近似地成正比关系.利用3 A/(8 min)、4 A/(6 min)、5 A/(3 min)各5片铝基片镀钽的样品制成了医用CT检测器信号接受盒,获得的X-ray电信号分别为30万、32万、34万单位,达到并超过了国际同类产品的技术指标.

关键词: 磁控溅射 , 直流 , 镀钽 , 医用CT , 信号接受盒

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