王彬
,
薛文斌
,
金小越
,
吴杰
,
华铭
,
吴正龙
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.06.006
采用液相等离子体电解渗方法对Q235低碳钢进行硼碳共渗(PEB/C)处理,研究了Q235低碳钢表面硼碳共渗层的形貌、结构和显微硬度.评估了PEB/C处理前后Q235钢的电化学腐蚀性能,以及以GCr15钢球作为摩擦副在不同载荷条件下PEB/C渗层的摩擦磨损特性.结果表明,经过PEB/C处理后(330V/30min),形成厚度约为20μm并主要由Fe2B相组成的渗硼层.PEB/C处理轻微提高了Q235钢的耐腐蚀性能,但明显降低了Q235低碳钢与GCr15钢球对磨的摩擦因数和磨损率.当载荷为5N时,PEB/C样品的摩擦因数和磨损率分别是Q235钢基体的1/4和1/59.
关键词:
等离子体电解渗
,
硼碳共渗
,
腐蚀
,
摩擦磨损
薛文斌
,
华铭
,
施修龄
,
李永良
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.03.026
用微弧氧化方法在LC4超硬铝合金表面获得较厚的氧化膜,测定了氧化膜的生长曲线及电流密度变化,并用电化学方法测定不同厚度膜的极化曲线,采用零电阻技术测量3.5%NaCl溶液中LC4铝合金-铜电偶对电偶腐蚀情况.用扫描电镜观察合金基体和微弧氧化膜的腐蚀形貌.经过微弧氧化处理后,LC4超硬铝的腐蚀电流密度比基体降低几个数量级,腐蚀电位上升,耐腐蚀性能得到很大提高,但膜超过一定厚度时腐蚀电流密度反而有所升高.较厚的微弧氧化膜大幅度降低了LC4/Cu电偶对的电偶电流,电偶电位正向移动.
关键词:
微弧氧化
,
超硬铝
,
电化学极化
,
电偶腐蚀
薛文斌
,
金乾
,
朱庆振
,
华铭
材料热处理学报
采用交流微弧氧化方法在一种锆合金表面制备出保护性陶瓷膜.采用SEM、EDS、XRD分析了陶瓷膜的表面形貌、截面组织、成分和相组成,并测量了微弧氧化前后锆合金的极化曲线,以评估陶瓷膜的电化学腐蚀特性.结果表明,膜层较为致密,并与锆合金结合良好.陶瓷膜由m-ZrO_2、t-ZrO_2、SiO_2相所组成,其中SiO_2相主要分布在外层膜里.微弧氧化处理后,锗合金的腐蚀电位上升,腐蚀电流密度下降,它的抗腐蚀能力得到较大提高.
关键词:
锆合金
,
微弧氧化
,
陶瓷膜
,
电化学腐蚀
薛文斌
,
华铭
,
杜建成
,
田华
,
施修龄
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2008.02.008
研究Al-Zn-Mg-Cu系LC4铝合金微弧氧化陶瓷膜生长动力学,测量样品外形尺寸随氧化时间的变化.分析膜的形貌、成分和相组成,测定膜层的显微硬度分布,并评估氧化前后样品的电化学腐蚀性能.氧化初期电流密度较高,膜生长较快.进入平稳生长期后,电流密度基本保持恒定,膜生长速度降低.膜层由γ-Al2O3, α-Al2O3 和SiO2非晶相组成,γ-Al2O3的含量较高.氧化膜硬度比铝基体高得多,膜内层和外层平均硬度分别为1600 HV, 450HV.LC4铝合金经过微弧氧化处理后,腐蚀电流大幅下降,耐蚀性得到很大提高.
关键词:
微弧氧化
,
Al-Zn-Mg-Cu合金
,
生长动力学
,
组织结构
,
耐蚀性
薛文斌
,
鲁亮
,
杜建成
,
华铭
,
赵衍华
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00897
采用微弧氧化方法在硅酸盐电解液里在2219铝合金搅拌摩擦焊接头表面均匀生长一层50 μm陶瓷膜, 分析了铝合金基体和焊缝区陶瓷膜的形貌、相组成和显微硬度分布, 探讨了合金显微组织和微弧氧化膜生长过程的相互影响. 结果表明, 铝合金显微组织对微弧氧化膜的生长影响较小, 铝合金基体和焊缝区的微弧氧化膜特性几乎相同, 陶瓷膜都是由α-Al2O3、γ-Al2O3和莫来石(3Al2O3·2SiO2)相组成; 不同区域膜层的显微硬度相等, 其平均硬度约为HV 1500. 另外, 微弧放电高温过程对膜/基界面附近的铝合金显微组织没有影响.
关键词:
搅拌摩擦焊
,
microarc oxidation
,
microstructure
,
2219 aluminum alloy
鲁亮
,
薛文斌
,
金小越
,
杜建成
,
华铭
稀有金属材料与工程
利用微弧氧化技术在5083铝合金搅拌摩擦焊(FSW)接头表面制备一层均匀的微弧氧化膜.通过动电位极化和电化学阻抗谱(EIS)分析,评估微弧氧化前后搅拌摩擦焊接头的腐蚀特性.结果表明,经过微弧氧化表面处理的搅拌摩擦焊样品腐蚀电流密度减小,电化学阻抗增加,抗腐蚀性能得到了显著改善.未氧化处理的不同焊接组织区域腐蚀行为存在明显的差异,而5083铝合金母相和焊缝表面的微弧氧化膜具有相同的形貌和抗腐蚀性能.
关键词:
微弧氧化
,
搅拌摩擦焊
,
5083铝合金
,
电化学阻抗谱
薛文斌
,
鲁亮
,
杜建成
,
华铭
,
赵衍华
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00897
采用微弧氧化方法在硅酸盐电解液里在2219铝合金搅拌摩擦焊接头表面均匀生长一层50 μm陶瓷膜,分析了铝合金基体和焊缝区陶瓷膜的形貌、相组成和显微硬度分布,探讨了合金显微组织和微弧氧化膜生长过程的相互影响.结果表明,铝合金显微组织对微弧氧化膜的生长影响较小,铝合金基体和焊缝区的微弧氧化膜特性几乎相同,陶瓷膜都是由α-Al2O3、γ-Al2O3和莫来石(3Al2O3·2SiO2)相组成;不同区域膜层的显微硬度相等,其平均硬度约为HV 1500.另外,微弧放电高温过程对膜/基界面附近的铝合金显微组织没有影响.
关键词:
搅拌摩擦焊
,
微弧氧化
,
显微组织
,
2219铝合金
