刘阿龙
,
徐宏
,
王玉成
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.05.028
为了降低多孔管高温烧结和长时间烧结对机体造成的有害影响,优化烧结工艺.通过筛选粉末和两段烧结法,与常规工艺相比,将锡青铜表面多孔管的烧结温度,降低100～200℃.新工艺获得的多孔层孔隙度高、当量孔径在30～45μm之间.采用扫描电子显微镜(SEM)对表面多孔管进行检测,结果显示用新工艺烧结的表面多孔层质量好、结合强度高.分析了新工艺降低烧结温度的机理.
关键词:
烧结型表面多孔管
,
烧结工艺
,
强化传热
,
锡青铜
