张林森
,
卢培浩
,
刘赟
,
宋延华
,
董会超
电镀与涂饰
采用化学镀镍的方法在半导体Bi2Te3表面实现金属化.镀液配方为:NiSO4·6H2O 25 ～ 30 g/L,NaH2PO2·H2O 20 ～ 30 g/L,CH3COONa 5 g/L,C6H5Na3O7·2H2O 5 g/L.讨论了工艺参数对镀层性能的影响,通过骤冷试验检测镍镀层与半导体之间的结合力,运用扫描电镜结合X射线能谱仪(SEM-EDXA)及X射线衍射仪(XRD)对镀层的形貌、组成和结构进行了分析.结果表明,在80 ～ 85℃下反应10 min,所得到的镍镀层均匀致密,与半导体结合良好,其中Ni和P元素的质量分数分别为90.94％和9.06％.
关键词:
碲化铋
,
半导体
,
化学镀镍
,
金属化
,
结合力
刘赟
,
吴渝英
,
洪骎
,
肖学明
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2002.11.014
以聚硫橡胶改性环氧树脂作为粘合剂,石墨/焦炭为基体,考察了组分含量不同时材料的摩擦磨损性能和导电性能的变化规律.揭示了组分含量对摩擦磨损性能的影响,并用隧道理论较好地解释了高粘合剂含量时材料的非线性电行为.
关键词:
环氧树脂
,
摩擦磨损
,
石墨
,
焦炭
,
隧道理论
王耘涛
,
袁晓光
,
于宝义
,
李青
,
刘赟
材料导报
综述了高压条件下非晶凝固的发展过程,阐述了高压对非晶态凝固的影响机制,分析了高压对熔体粘度、密度及相图的影响,对非晶形成温度和能力的影响及对形核率和生长速率的影响.最后展望了高压制备合金材料、高压凝固模型等方面的发展方向.
关键词:
高压
,
非晶态
,
非平衡凝固
